一般说明
Xilinx®7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足各种系统要求，从低成本、小尺寸、成本敏感、高容量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力，满足最苛刻的高性能应用。7系列FPGA包括：
•Spartan®-7系列：针对低成本、最低功耗和高I/O性能进行了优化。提供低成本、非常小的产品
外形尺寸封装，PCB占地面积最小。
•Artix®-7系列：针对需要串行收发器和高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化。
为高吞吐量、成本敏感的应用程序提供最低的总物料清单成本。
•Kintex®-7系列：经过优化以获得最佳性价比，与上一代相比提高了2倍，
从而实现新一类FPGA。
•Virtex®-7系列：针对最高系统性能和容量进行了优化，系统性能提高了2倍
性能。通过堆叠硅互连（SSI）技术实现的最高性能器件。
7系列FPGA基于最先进、高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术，通过2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s DSP，实现了无与伦比的系统性能提升，同时功耗比上一代器件低50%，为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。
7系列FPGA功能概述
•基于可配置的真实6输入查找表（LUT）技术的高级高性能FPGA逻辑
作为分布式存储器。
•36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
•高性能SelectIO™ 支持高达1866 Mb/s的DDR3接口。
•内置万兆收发器的高速串行连接，从600 Mb/s到最高。
6.6 Gb/s至28.05 Gb/s的速率，提供了一种特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片接口进行了优化。
•用户可配置模拟接口（XADC），包含双12位1MSPS模数转换器
带有片上热传感器和电源传感器。
•具有25 x 18乘法器、48位累加器和用于高性能滤波的前置加法器的DSP切片，
包括优化的对称系数滤波。
•强大的时钟管理瓦片（CMT），结合锁相环（PLL）
以及用于高精度和低抖动的混合模式时钟管理器（MMCM）块。
•使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 加工机
•PCI Express®（PCIe）集成块，最多支持x8 Gen3端点和根端口设计。
•多种配置选项，包括支持商品存储器、256位AES加密
具有HMAC/SHA-256认证以及内置SEU检测和校正。
•低成本、线键合、裸裸裸片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，便于在
同一包裹中的家庭成员。所有可用的包均为无铅，所选包均为Pb选项。
•采用28 nm、HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术，设计用于高性能和最低功率
以及0.9V核心电压选项，用于更低的功率。
特色
- 基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表（LUT）技术的高级高性能FPGA逻辑。
- 36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
- 高性能SelectIO™ 支持高达1866 Mb/s的DDR3接口。
- 高速串行连接，内置多千兆收发器，从600 Mb/s到6.6 Gb/s到28.05 Gb/s的最高速率，提供了一种特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片接口进行了优化。
- 用户可配置模拟接口（XADC），包含双12位1MSPS模数转换器和片上热传感器和电源传感器。
- 具有25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的DSP切片，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。
- 强大的时钟管理瓦片（CMT），结合锁相环（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）块，实现高精度和低抖动。
- PCI Express®（PCIe）集成块，最多支持x8 Gen3端点和根端口设计。
- 多种配置选项，包括支持商品存储器、具有HMAC/SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置SEU检测和校正。
- 低成本、引线键合、无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在同一封装中的家庭成员之间轻松迁移。所有可用的包均为无铅，所选包均为Pb选项。
- HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项，可实现28nm的高性能和最低功率。
