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XC3S400AN-4FGG400C

  • 描述:电源电压: 1.14伏~1.26伏 I/O数量: 311 闸门数量: 400000 供应商设备包装: 400-FBGA(21x21) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 1

数量 单价 合计
1+ 329.55195 329.55195
  • 库存: 4228
  • 单价: ¥329.55195
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥329.55
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 电源电压 1.14伏~1.26伏
  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 0摄氏度~85摄氏度(TJ)
  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 包装/外壳 400-BGA
  • RAM 总位数 368640
  • 闸门数量 400000
  • LAB/CLB数量 896
  • 逻辑元件/单元的数量 8064
  • I/O数量 311
  • 供应商设备包装 400-FBGA(21x21)
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

XC3S400AN-4FGG400C 产品详情

简介:

Spartan®-3AN FPGA系列将领先的低成本FPGA的最佳特性与各种密度的非易失性技术相结合。该系列结合了Spartan-3A FPGA系列的所有功能以及系统中的领先技术
用于配置和非易失性数据存储的闪存。Spartan-3AN FPGA是扩展的Spartan-3A系列的一部分,该系列还包括Spartan-3A FPGA和更高密度的Spartan3A DSP FPGA。Spartan-3AN FPGA系列非常适合空间受限的应用,如刀片服务器、医疗设备、汽车信息娱乐、远程信息处理、GPS和其他小型消费产品。结合FPGA和Flash技术,最大限度地减少芯片数量、PCB迹线和整体尺寸,同时提高系统可靠性。Spartan-3AN FPGA内部配置接口完全独立,提高了设计安全性。该系列完全支持外部配置。Spartan-3AN FPGA是世界上第一个具有MultiBoot的非易失性FPGA,

在一个设备中支持两个或多个配置文件,允许现场升级、测试模式或多个系统配置的替代配置。

特征:

•低成本非易失性FPGA解决方案的新标准
•通过
先进的90nm Spartan-3A器件特性集
•内存、乘法器、DCM、SelectIO、热插拔、电源
管理等。
•集成强大的配置内存
•节省电路板空间
•提高易用性
•简化设计
•减少支持问题
•用户可使用大量非易失性存储器
•最高11+Mb可用
•MultiBoot支持
•嵌入式处理和代码隐藏
•暂存存储器
•强健的100K闪存编程/擦除周期
•20年闪存数据保留期
•安全功能提供位流防克隆保护
•埋地配置接口
•每个设备中的唯一设备DNA序列号
设计身份验证以防止未经授权的复制
•闪存扇区保护和锁定
•配置监视器计时器自动从
配置错误
•挂起模式可降低系统功耗
•保留所有设计状态和FPGA配置数据
•快速响应时间,通常小于100μs
•完全符合热插拔要求
•多电压、多标准SelectIO™ 接口引脚
•多达502个I/O引脚或227个差分信号对
•LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL单端信号
标准
•3.3V、2.5V、1.8V、1.5V和1.2V信号
•高达24 mA输出驱动
•3.3V±10%兼容性和热插拔合规性
•每I/O 622+Mb/s数据传输速率
•DDR/DDR2 SDRAM支持高达400 Mb/s
•LVDS、RSDS、迷你LVDS、PPDS和HSTL/SSTL
差分I/O
•丰富、灵活的逻辑资源
•密度高达25344个逻辑单元
•可选移位寄存器或分布式RAM支持
•增强的18 x 18乘法器,可选管道
•分层选择RAM™ 存储器体系结构
•高达576 Kbits的专用块RAM
•高达176 Kbits的高效分布式RAM
•最多八个数字时钟管理器(DCM)
•八个全局时钟,每一半增加八个时钟
设备,加上丰富的低偏斜布线
•完成Xilinx®ISE®和WebPACK™ 软件
开发系统支持
•MicroBlaze™ 和PicoBlaze 嵌入式处理器内核
•完全兼容32位/64位33 MHz PCI™ 技术支持
•低成本QFP和BGA无铅(RoHS)包装选项
•引脚与
Spartan-3A FPGA系列

特色

•低成本、高性能逻辑解决方案,
面向消费者的应用程序
•密度高达74880个逻辑单元
•选择IO™ 接口信令
•多达633个I/O引脚
•每I/O 622+Mb/s数据传输速率
•18个单端信号标准
•8个差分I/O标准,包括LVDS、RSDS
•通过数字控制阻抗终止
•信号摆动范围为1.14V至3.465V
•双倍数据速率(DDR)支持
•DDR、DDR2 SDRAM支持高达333 Mb/s
•逻辑资源
•具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元
•宽、快速多路复用器
•快速超前进位逻辑
•专用18 x 18乘法器
•JTAG逻辑兼容IEEE 1149.1/1532
•选择RAM™ 分层存储器
•总块RAM高达1872 Kbits
•总分布式RAM高达520 Kbits
•数字时钟管理器(最多四个DCM)
•消除时钟偏差
•频率合成
•高分辨率相移

XC3S400AN-4FGG400C所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),XC3S400AN-4FGG400C 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XC3S400AN-4FGG400C价格参考¥329.551950,你可以下载 XC3S400AN-4FGG400C中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XC3S400AN-4FGG400C规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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