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XC3190-3PP175C

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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 闸门数量 -
  • LAB/CLB数量 -
  • 逻辑元件/单元的数量 -
  • RAM 总位数 -
  • I/O数量 -
  • 电源电压 -
  • 安装类别 -
  • 工作温度 -
  • 包装/外壳 -
  • 供应商设备包装 -
  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

XC3190-3PP175C 产品详情

CMOS XC3000逻辑单元阵列(LCA)系列提供了一组高性能、高密度的数字集成电路。他们的常规、可扩展、灵活、用户可编程阵列架构由一个配置程序存储加上三种类型的可配置元素组成:1/0块(lOB)的外围、可配置逻辑块(CLB)的核心阵列和用于互连的资源。LCA设备的一般结构如下一页的图1所示。XACT开发系统为设计输入提供原理图捕获和自动放置和路线。逻辑和时序仿真以及电路内仿真可作为设计验证替代方案。设计编辑器用于交互式设计优化,并编译表示配置程序的数据模式。

LCA用户逻辑功能和互连由存储在内部静态存储器单元中的配置程序数据确定。该程序可以多种模式中的任何一种加载,以适应各种系统要求。程序数据外部驻留在应用电路板上的EEPROM、EPROM或ROM中,或软盘或硬盘上。片上初始化逻辑提供了在加电时程序数据的可选自动加载。配套的XC17XX串行配置PROM在一个可编程包中提供了一个非常简单的串行配置程序存储。


特色

•适用于各种定制VLSI设计任务
-替换TTL、MSI和其他PLD逻辑
-将完整的子系统集成到单个包中
-避免了传统屏蔽门阵列的NRE、时间延迟和风险
•高性能CMOS静态存储器技术
-保证切换速率为70至325 MHz,逻辑延迟为9至2.2 ns
-系统时钟速度超过80 MHz
-低静态和活动功耗
•灵活的FPGA架构
-从1000到7500门复杂性的兼容阵列
-广泛的寄存器、组合和1/0功能
-高扇出信号分布,低偏斜时钟网络
-内部三态总线功能
-TTL或CMOS输入阈值
-片上晶体振荡器放大器
•无限重编程能力
-易于设计迭代
-系统内逻辑更改
•丰富的包装选项
-超过20种不同的包装
-塑料和陶瓷表面安装和引脚网格·阵列封装
-薄型和超薄四方形扁平封装(TQFP和VQFP)选项
•准备好批量生产
-标准现货产品可用性
-100%工厂预测试设备

-优异的可靠性记录

•完整的XACT开发系统
-原理图捕获、自动放置和路线
-逻辑和时序模拟
-用于设计优化的交互式设计编辑器
-定时计算器
-与Viewlogic、Cadence、Mentor Graphics等流行设计环境的接口

XC3190-3PP175C所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),XC3190-3PP175C 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XC3190-3PP175C价格参考¥194.834010,你可以下载 XC3190-3PP175C中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XC3190-3PP175C规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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