•Spartan®-7系列：针对低成本、最低功耗和高I/O性能进行了优化。可提供低成本、非常小的外形尺寸封装，以实现最小的PCB占地面积。
•Artix®-7系列：针对需要串行收发器和高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化。为高吞吐量、成本敏感的应用程序提供最低的总物料清单成本。
•Kintex®-7系列：与上一代相比，优化了最佳性价比，提高了2倍，从而实现了新一代FPGA。
•Virtex®-7系列：针对最高系统性能和容量进行了优化，系统性能提高了2倍。通过堆叠硅互连（SSI）技术实现的最高性能器件。
特色
•强大的时钟管理瓦片（CMT），结合锁相环（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）块，实现高精度和低抖动。
•使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 加工机
•PCI Express®（PCIe）集成块，最多支持x8 Gen3端点和根端口设计。
•多种配置选项，包括支持商品存储器、256位AES加密、HMAC/SHA-256认证以及内置SEU检测和校正。
•使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 加工机
•PCI Express®（PCIe）集成块，最多支持x8 Gen3端点和根端口设计。
•多种配置选项，包括支持商品存储器、256位AES加密、HMAC/SHA-256认证以及内置SEU检测和校正。
•低成本、引线键合、裸芯片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在同一封装中的家庭成员之间轻松迁移。中提供的所有软件包
Pb选项中的无铅和选定包装。
•设计用于28 nm、HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项的高性能和最低功耗。
