XC56309VF100AR2

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XC56309VF100A是IC DSP 24BIT固定点196-BGA，包括DSP563xx系列，设计用于固定点类型，包装如数据表注释所示，用于托盘，提供196-LBGA等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C~105°C（TJ），以及表面安装安装类型，该设备还可以用作主机接口、SSI、SCI接口。此外，供应商设备包为196-MAPBGA（15x15），该设备以100MHz时钟速率提供，该设备具有非易失性存储器ROM（576B），片上RAM为24kB，电压I/O为3.30V，电压核心为3.30V。

XC56309GC80R2，带有MOT制造的用户指南。XC56309GC80R2采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

XC56309PV80，电路图由Freescale制造。XC56309PV80采用144LQFP封装，是IC芯片的一部分。