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Virtex II系列是一种基于IP核和定制模块的从低密度到高密度设计的高性能平台FPGA。该系列为电信、无线、网络、视频和DSP应用提供完整的解决方案，包括PCI、LVDS和DDR接口。
领先的0.15µm/0.12µm CMOS 8层金属工艺和Virtex II架构经过优化，可实现高速低功耗。Virtex II系列结合了多种灵活的功能和高达1000万个系统门的大范围密度，增强了可编程逻辑设计能力，是屏蔽编程门阵列的强大替代品。如表1所示，Virtex II系列包括11个成员，范围从40K到8M系统门。
RocketIO/RocketIO X MGT核心
RocketIO和RocketIO X多千兆收发器是灵活的并行到串行和串行到并行嵌入式收发器核心，用于总线、背板或其他子系统之间的高带宽互连。FPGA中的多个用户实例化是可能的，提供高达100 Gb/s（RocketIO）或170 Gb/s（Rocket IO X）的全双工原始数据传输。每个通道可以以3.125 Gb/s（RocketIO）或6.25 Gb/s（RocketIO X）的最大数据传输速率运行。
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | XC243-2 | 阿西亚·布朗·勃法瑞 (ABB Power ) | SG XC2432 1 CONN SCREW-IN AC/FLE | ¥75.1813 |
 | XC241-50CP | 阿西亚·布朗·勃法瑞 (ABB Power ) | SG XC24150CP 1/2 INCH SCREW-IN F | ¥496.21108 |
 | XC2V1000-6FG256C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | XC2V1000-6FG256C | ¥3,197.16092 |
 | XC290-50CP | 阿西亚·布朗·勃法瑞 (ABB Power ) | SG XC29050CP 3/8 CONN 90DEG AC/F | ¥589.49963 |
 | XC2C256-6TQ144C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5.7 ns 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥509.03101 |
 | XC2C64A-5QFG48C | 赛灵思 (XILINX) | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 4.6纳秒 供应商设备包装: 48-QFN（7x7） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥94.2172 |
 | XC2S30-5VQG100I | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 2.375伏~2.625伏 闸门数量: 30000 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥269.21859 |
 | XC2S150-6FGG256C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 2.375伏~2.625伏 闸门数量: 150000 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥724.50729 |
 | XC2S50-5FG256C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 2.375伏~2.625伏 闸门数量: 50000 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥469.48478 |
 | XC2S200-5FG456C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 2.375伏~2.625伏 闸门数量: 200000 供应商设备包装: 456-FBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥1,105.26654 |
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网...
