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M2GL060-FCSG325

  • 描述:电源电压: 1.14伏~2.625伏 I/O数量: two hundred 供应商设备包装: 324-CSPBGA(15x15) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: 美高森美 (Microsemi)
  • 交期:2-3 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 1

数量 单价 合计
1+ 642.07471 642.07471
200+ 248.47487 49694.97540
500+ 239.74152 119870.76250
1000+ 235.43265 235432.65200
  • 库存: 0
  • 单价: ¥642.07472
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥642.07
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 闸门数量 -
  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 0摄氏度~85摄氏度(TJ)
  • LAB/CLB数量 -
  • 制造厂商 美高森美 (Microsemi)
  • 电源电压 1.14伏~2.625伏
  • 包装/外壳 324-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商设备包装 324-CSPBGA(15x15)
  • I/O数量 two hundred
  • 逻辑元件/单元的数量 56520
  • RAM 总位数 1869824
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

M2GL060-FCSG325 产品详情

IGLOO2 FPGA系列提供了基于4输入查找表(LUT)的结构、5G收发器、高速通用I/O(GPIO)、块RAM和数字信号处理(DSP)块,具有差异化、成本和功耗优化的架构。与同类产品相比,下一代IGLOO2 FPGA架构提供了高达5倍的逻辑密度和3倍的结构性能,并将基于非易失性闪存的结构与最多数量的GPIO、5G串行化/反串行化(SERDES)接口和PCI Express®(PCIe®)端点相结合。

特色

•5G收发器数量最多1
•GPIO 1的最高数量
•最高数量的PCI兼容3.3 V I/O 1
•仅FPGA具有硬化内存子系统
•仅在主流FPGA上实现非易失性和即时性
•静态功率降低10倍,性能相同
•闪光*冻结模式下1 mW
•仅FPGA具有SEU免疫结构和主流功能
•扩展温度支持(最高125ºC Tj)
•为所有设备内置最先进的安全设计
•信任的根源
•易于使用
M2GL060-FCSG325所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),M2GL060-FCSG325 由 美高森美 (Microsemi) 设计生产,可通过久芯网进行购买。M2GL060-FCSG325价格参考¥642.074719,你可以下载 M2GL060-FCSG325中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询M2GL060-FCSG325规格参数、现货库存、封装信息等信息!

美高森美 (Microsemi)

美高森美 (Microsemi)

Microsemi Corporation总部设于加利福尼亚州尔湾市,是一家领先的高性能模拟和混合信号集成电路及高可靠性半导体设计商、制造商和营销商。 Microsemi公司的半导体产品可用于管理和控...

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