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LFXP2-30E-5FTN256I

  • 描述:电源电压: 1.14伏~1.26伏 I/O数量: 201 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: 莱迪思 (Lattice)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 1

数量 单价 合计
1+ 983.22367 983.22367
25+ 856.47582 21411.89555
  • 库存: 45
  • 单价: ¥678.80459
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥983.22
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规格参数

  • 制造厂商 莱迪思 (Lattice)
  • 部件状态 可供货
  • 闸门数量 -
  • 电源电压 1.14伏~1.26伏
  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 -40摄氏度~100摄氏度(TJ)
  • 包装/外壳 256-LBGA
  • 供应商设备包装 256-FTBGA(17x17)
  • I/O数量 201
  • LAB/CLB数量 3625
  • 逻辑元件/单元的数量 29000
  • RAM 总位数 396288
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

LFXP2-30E-5FTN256I 产品详情

莱迪思的��LatticeXP2��非挥发性的��基于查找表的现场可编程门阵列组合��可编程逻辑器件��具有闪存非易失性单元的结构��柔性闪光灯��⒙�建筑学这个��柔性闪光灯��该体系结构提供即时、占地面积小的片上存储��闪光灯BAK��⒙�嵌入式块存储器、串行TAG存储器和设计安全性。这些设备包括基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环、预设计源同步I/O和增强型sysDSP块。该产品是高容量、低成本应用的理想选择。

特色

 柔性闪存™ 建筑学

•即时开启

•无限可重构

•单片

•FlashBAK™ 技术

•串行标签存储器

•设计安全

 实时更新技术

•TransFR™ 技术

•使用128位AES加密保护更新

•带外部SPI的双引导

 系统DSP™ 块

•三到八个块,用于高性能乘法和累加

•12至32个18x18乘法器

•每个模块支持一个36x36乘法器或四个18x18或八个9x9乘法器

 嵌入式和分布式内存

•最高885 Kbits sysMEM™ 电子束反射

•高达83 Kbits的分布式RAM

 系统时钟™ 公共图书馆

•每个设备最多四个模拟PLL

•时钟倍增、分频和移相

 灵活的I/O缓冲区

•系统IO™ 缓冲器支架:

–LVCMOS 33/25/18/15/12;LVTTL公司

–SSTL 33/25/18 I、II级

–HSTL15 I级;HSTL18 I、II级

–PCI

–LVDS、总线LVDS、MLVDS、LVPECL、RSDS

 预设计的源同步接口

•DDR/DDR2接口,最高200 MHz

•7:1 LVDS接口支持显示应用

•XGMII

 密度和包装选项

•5k至40k LUT4,86至540 I/O

•csBGA、TQFP、PQFP、ftBGA和fpBGA封装

•支持密度迁移

 灵活的设备配置

•SPI(主和从)启动闪存接口

•支持双引导映像

•嵌入式软错误检测(SED)宏

 系统级支持

•符合IEEE 1149.1和IEEE 1532

•用于初始化和通用的片上振荡器

•设备使用1.2V电源运行


LFXP2-30E-5FTN256I所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),LFXP2-30E-5FTN256I 由 莱迪思 (Lattice) 设计生产,可通过久芯网进行购买。LFXP2-30E-5FTN256I价格参考¥678.804588,你可以下载 LFXP2-30E-5FTN256I中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询LFXP2-30E-5FTN256I规格参数、现货库存、封装信息等信息!

莱迪思 (Lattice)

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莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中,他们通过网络解决客户问题,从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺,让他们的客户能够快速、轻松地释放他...

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