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EPM7512EFC256-10是IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA,包括MAXR 7000A系列,它们设计用于MAX 7000A产品,包装如数据表说明所示,用于托盘,提供SMD/SMT等安装方式功能,商品名设计用于MAX 7000,以及256-BGA封装盒,其工作温度范围为0°C~70°C(TA)。此外,安装类型为表面安装,该设备提供256-FBGA(17x17)供应商设备包,该设备具有存储器类型的EEPROM,可编程类型为系统内可编程,延迟时间tpd 1最大值为10.0ns,内部电源电压为3V~3.6V,逻辑元件块数为32,宏单元数为512,门的数量为10000,I/O的数量为212,最大工作温度范围为+70℃,最小工作温度范围0℃,工作电源电压为3.3 V,最大工作频率为116.3 MHz,电源电压最大值为3.6 V,电源电压最小值为3 V,传播延迟最大值为7.5 ns,I/O数量为212 I/O,逻辑阵列块LAB的数量是32。
EPM7512EFC256-10N是集成电路CPLD 512MC 10NS 256FBGA,包括3 V~3.6 V内部电源,设计用于MAX 7000商品名,数据表中显示了用于3 V的最小电源电压,提供3.6 V等最大电源电压功能,供应商设备包设计用于256-FBGA(17x17)以及MAXR 7000A系列,该设备还可以用作7.5 ns传播延迟最大值。此外,可编程类型为系统内可编程,该设备为Max 7000A产品,该设备具有包装托盘,包装箱为256-BGA,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),工作电源电压为3.3 V,宏电池数量为512个,逻辑元件块的数量为32,逻辑阵列块的数量LAB为32,I/O的数量为212 I/O,I/O的数目为212,门的数量为10000,安装类型为SMD/SMT,安装类型是表面安装,其最小工作温度范围为0 C,存储器类型为EEPROM,其最大工作温度范围是+70 C,最大工作频率为116.3MHz,延迟时间tpd 1 Max为10.0ns。
EPM7512EFC256-12是集成电路CPLD 512MC 12NS 256FBGA,包括12.0ns延迟时间tpd 1 Max,它们设计用于表面安装安装型,门的数量如数据表注释所示,用于10000个,提供212个I/O功能,逻辑元件块的数量设计为32个,以及512个宏单元,其工作温度范围为0°C~70°C(TA)。此外,包装箱为256-BGA,设备采用托盘包装,设备具有可编程类型的系统内可编程,系列为MAXR 7000A,供应商设备包装为256-FBGA(17x17),内部电源电压为3V~3.6V。