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SM320C6424GDUQ6EP是集成电路DSP固定点376BGA，包括TMS320C642x系列，它们设计用于固定点类型，包装如数据表中所示，用于托盘，托盘提供封装盒功能，如376-BBGA外露垫，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），以及表面安装安装类型，该设备还可以用作HPI、I2C、McASP、McBSP、UART、10/100以太网MAC接口。此外，供应商设备包为376-BGA（23x23），该设备以600MHz时钟速率提供，该设备具有非易失性存储器ROM（64kB），片上RAM为240kB，电压I/O为1.8V、3.3V，电压核心为1.20V。
SM320C6455BGTZEP是IC DSP定点697FCBGA，包括1.2V、1.25V、1.5V、1.8V、3.3V电压输入输出，设计用于1.20V电压核心，类型如数据表中所示，用于定点，提供供应商设备包功能，如697-FCBGA（24x24），系列设计用于TMS320C645x，以及托盘包装，该设备也可用作697-BFBGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为0°C~90°C（TC），该设备采用2.1MB片上RAM，该设备具有非易失性存储器ROM（32kB），安装类型为表面安装，接口为主机接口、I2C、McBSP、PCI、UTOPIA，时钟频率为1GHz。
SM320C6202GJLA20EP是IC DSP固定点352-FCBGA，包括200MHz时钟速率，它们设计为与McBSP接口一起工作，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供非易失性存储器功能，如外部，片上RAM设计为工作在384kB，其工作温度范围为-40°C~105°C（TC），该器件也可以用作352-BBGA、FCBGA暴露焊盘封装盒。此外，封装为托盘，该器件采用TMS320C62x系列，该器件具有352-FCBGA（27x27）供应商器件封装，类型为固定点，电压核心为1.80V，电压输入为3.30V。
