9icnet为您提供德州仪器公司设计和生产的TMS32C6414CGLZ6E3，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。TMS32C6414CGLZ6E3参考价格为54.92000美元。德州仪器TMS32C6414CGLZ6E3封装/规格：DSP，32-BIT尺寸，64-EXT BIT，75。您可以下载TMS32C6414CGLZ6E3英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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TMS32C6205DGHKA200是集成电路定点DSP 288-BGA，包括TMS320C62x系列，它们设计用于定点型操作。数据表说明中显示了托盘中使用的包装，托盘提供了288-LFBGA等封装盒功能，其工作温度范围为-40°C~105°C（TC），以及表面安装安装型，该设备也可以用作McBSP，PCI接口。此外，供应商设备包为288-BGA Microstar（16x16），该设备以200MHz时钟速率提供，该设备具有外部非易失性存储器，片上RAM为128kB，电压I/O为3.30V，电压核心为1.50V。
TMS32C6205DZHKA200是IC固定点DSP 288-BGA，包括3.30V电压输入输出，它们设计为与1.50V电压核心一起工作，类型如数据表说明所示，用于固定点，提供供应商设备包功能，如288-BGA Microstar（16x16），系列设计用于TMS320C62x，以及托盘包装，该设备也可用作288-LFBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TC），该设备采用128kB片上RAM，该设备具有外部非易失性存储器，安装类型为表面安装，接口为McBSP、PCI，时钟频率为200MHz。
TMS32C6211BGFNA150是IC固定点DSP 256-BGA，包括150MHz时钟速率，它们设计为与主机接口、McBSP接口一起工作，安装类型如数据表说明所示，用于表面安装，提供非易失性存储器功能，如外部，片上RAM设计为在72kB下工作，其工作温度范围为-40°C~105°C（TC），该设备也可以用作256-BGA封装盒。此外，封装为托盘，该设备采用TMS320C62x系列，该设备具有256-BGA（27x27）的供应商设备封装，类型为固定点，电压核心为1.80V，电压输入为3.30V。
TMS32C6211BZFNA150是IC固定点DSP 256-BGA，包括托盘封装，设计用于与TMS320C62x系列一起工作，安装类型如数据表说明所示，用于表面安装，提供接口功能，如主机接口、McBSP，类型设计用于固定点，以及外部非易失性存储器，该器件也可用作72kB片上RAM，其工作温度范围为-40°C~105°C（TC），该器件提供3.30V电压I/O，该器件具有256-BGA（27x27）的供应商器件封装，封装外壳为256-BGA，时钟频率为150MHz，电压核心为1.80V。
