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XC3SD3400A-4FGG676C

  • 描述:电源电压: 1.14伏~1.26伏 I/O数量: 469 闸门数量: 3400000 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 1

数量 单价 合计
1+ 1024.14606 1024.14606
  • 库存: 511
  • 单价: ¥1,024.14606
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥1,024.15
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 电源电压 1.14伏~1.26伏
  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 0摄氏度~85摄氏度(TJ)
  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 包装/外壳 676-BGA
  • 供应商设备包装 676-FBGA (27x27)
  • LAB/CLB数量 5968
  • 逻辑元件/单元的数量 53712
  • RAM 总位数 2322432
  • I/O数量 469
  • 闸门数量 3400000
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

XC3SD3400A-4FGG676C 产品详情

特征
•非常低成本、高性能的DSP解决方案,适用于高容量、低成本的应用
•250 MHz XtremeDSP DSP48A切片
•专用18位乘18位乘法器
•在标准-4速度等级中,可用的管道级可提高至少250 MHz的性能
•用于乘法累加(MAC)操作的48位累加器
•用于复数乘法或乘法加法运算的集成加法器
•集成18位前置加法器

•可选级联乘法或MAC


•分层选择RAM™ 存储器体系结构
•高达2268 Kbits的快速块RAM,支持处理器应用程序的字节写入
•高达373 Kbits的高效分布式RAM
•块RAM上的注册输出,在标准-4速度等级下至少运行280 MHz
•双量程VCCAUX电源简化了仅3.3V的设计
•暂停、休眠模式可降低系统功耗
•低功耗选项可减少静态电流
•多电压、多标准SelectIO™ 接口引脚
•多达519个I/O引脚或227个差分信号对
•LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL单端I/O
•3.3V、2.5V、1.8V、1.5V和1.2V信号
•可选择输出驱动,每个引脚高达24 mA
•QUITEIO标准降低了I/O切换噪声
•完全3.3V±10%兼容性和热插拔合规性
•每个差分I/O的622+Mb/s数据传输速率
•LVDS、RSDS、迷你LVDS、HSTL/SSTL差分I/O,带集成差分终端电阻器
•增强的双倍数据速率(DDR)支持
•DDR/DDR2 SDRAM支持高达333 Mb/s
•完全兼容32位/64位、33/66 MHz PCI支持
•丰富、灵活的逻辑资源
•密度高达53712个逻辑单元,包括可选移位寄存器
•高效的宽多路复用器、宽逻辑、快速进位逻辑
•IEEE 1149.1/1532 JTAG编程/调试端口
•八个数字时钟管理器(DCM)
•消除时钟偏移(延迟锁定环路)
•频率合成、乘法、除法
•高分辨率相移
•宽频率范围(5 MHz至320 MHz以上)
•八个低偏斜全局时钟网络,每半个设备增加八个时钟,外加丰富的低偏斜路由
•工业标准PROM的配置接口
•低成本、节省空间的SPI串行闪存PROM
•x8或x8/x16 BPI并行NOR闪存PROM
•具有JTAG的低成本Xilinx®平台闪存
•用于设计认证的唯一设备DNA标识符
•在FPGA控制下加载多个比特流
•配置后CRC检查
•MicroBlaze™ 和PicoBlaze™ 嵌入式处理器内核
•BGA和CSP封装,具有无铅选项
•通用占地面积支持轻松的密度迁移

•XA Automotive版本可用



特色

•非常低成本、高性能的DSP解决方案,适用于高容量、低成本的应用
•250 MHz XtremeDSP DSP48A切片
•专用18位乘18位乘法器
•在标准-4速度等级中,可用的管道级可提高至少250 MHz的性能
•用于乘法累加(MAC)操作的48位累加器
•用于复数乘法或乘法加法运算的集成加法器
•集成18位前置加法器
•可选级联乘法或MAC
•分层选择RAM™ 存储器体系结构
•高达2268 Kbits的快速块RAM,支持处理器应用程序的字节写入
•高达373 Kbits的高效分布式RAM
•块RAM上的注册输出,在标准-4速度等级下至少运行280 MHz
•双量程VCCAUX电源简化了仅3.3V的设计
•暂停、休眠模式可降低系统功耗
•低功耗选项可减少静态电流
•多电压、多标准SelectIO™ 接口引脚
•多达519个I/O引脚或227个差分信号对
•LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL单端I/O
•3.3V、2.5V、1.8V、1.5V和1.2V信号
•可选择输出驱动,每个引脚高达24 mA
•QUITEIO标准降低了I/O切换噪声
•完全3.3V±10%兼容性和热插拔合规性
•每个差分I/O的622+Mb/s数据传输速率
•LVDS、RSDS、迷你LVDS、HSTL/SSTL差分I/O,带集成差分终端电阻器
•增强的双倍数据速率(DDR)支持
•DDR/DDR2 SDRAM支持高达333 Mb/s
•完全兼容32位/64位、33/66 MHz PCI支持
•丰富、灵活的逻辑资源
•密度高达53712个逻辑单元,包括可选移位寄存器
•高效的宽多路复用器、宽逻辑、快速进位逻辑
•IEEE 1149.1/1532 JTAG编程/调试端口
•八个数字时钟管理器(DCM)
•消除时钟偏移(延迟锁定环路)
•频率合成、乘法、除法
•高分辨率相移
•宽频率范围(5 MHz至320 MHz以上)
•八个低偏斜全局时钟网络,每半个设备增加八个时钟,外加丰富的低偏斜路由
•工业标准PROM的配置接口
•低成本、节省空间的SPI串行闪存PROM
•x8或x8/x16 BPI并行NOR闪存PROM
•具有JTAG的低成本Xilinx®平台闪存
•用于设计认证的唯一设备DNA标识符
•在FPGA控制下加载多个比特流
•配置后CRC检查
•MicroBlaze™ 和PicoBlaze™ 嵌入式处理器内核
•BGA和CSP封装,具有无铅选项
•通用占地面积支持轻松的密度迁移
•XA Automotive版本可用
XC3SD3400A-4FGG676C所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),XC3SD3400A-4FGG676C 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XC3SD3400A-4FGG676C价格参考¥1024.146060,你可以下载 XC3SD3400A-4FGG676C中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XC3SD3400A-4FGG676C规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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