9icnet为您提供NXP USA Inc.设计生产的MSC8112TMP2400V，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。MSC8112TMP2400V参考价格为35.377212美元。NXP USA Inc.MSC8112TMP2400V封装/规格：DSP双核431FCBGA。您可以下载MSC8112TMP2400V英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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MSC8103VT1100F是IC DSP 16BIT 275MHZ 332-FCPBGA，包括StarCore系列，设计用于SC140芯型，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供332-BFBGA、FCPBGA等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C~105°C（TJ），以及表面安装安装型，该设备还可以用作通信处理器模块（CPM）接口。此外，供应商设备包为332-FCBGA（17x17），该设备以275MHz时钟速率提供，该设备具有外部非易失性存储器，片上RAM为512kB，电压I/O为3.30V，电压核心为1.60V。
MSC8103M1200F是DSP 16BIT 300MHZ CPM 332-FCPBGA，包括3.30V电压输入输出，设计用于1.60V电压核心，类型如数据表注释所示，用于SC140核心，提供供应商设备包功能，如332-FCBGA（17x17），系列设计用于StarCore，以及托盘包装，该设备也可以用作332-BFBGA，FCBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~75°C（TJ），该设备采用512kB片上RAM，该设备具有非易失性存储器外部，安装类型为表面安装，接口为通信处理器模块（CPM），时钟频率为300MHz。
MSC8103VT1200F是IC DSP 16BIT 300MHZ 332-FCPBGA，包括300MHZ时钟速率，它们设计用于与通信处理器模块（CPM）接口一起工作。安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供非易失性存储器功能，如外部，片上RAM设计用于512kB，它的工作温度范围为-40°C~75°C（TJ），该器件也可以用作332-BFBGA、FCPBGA封装盒。此外，包装为托盘，该设备以StarCore系列提供，该设备具有332-FCBGA（17x17）供应商设备包，类型为SC140芯，电压芯为1.60V，电压I/O为3.30V。
