特色
•强大的时钟管理瓦片（CMT），结合锁相环（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）块，实现高精度和低抖动。
•使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 加工机
•PCI Express®（PCIe）集成块，最多支持x8 Gen3端点和根端口设计。
•多种配置选项，包括支持商品存储器、256位AES加密、HMAC/SHA-256认证以及内置SEU检测和校正。
•低成本、引线键合、裸芯片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在同一封装中的家庭成员之间轻松迁移。所有可用的包均为无铅，所选包均为Pb选项。
•设计用于28 nm、HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项的高性能和最低功耗。
•使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 加工机
•PCI Express®（PCIe）集成块，最多支持x8 Gen3端点和根端口设计。
•多种配置选项，包括支持商品存储器、256位AES加密、HMAC/SHA-256认证以及内置SEU检测和校正。
•低成本、引线键合、裸芯片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在同一封装中的家庭成员之间轻松迁移。所有可用的包均为无铅，所选包均为Pb选项。
•设计用于28 nm、HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项的高性能和最低功耗。
