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PC8144TVT1000是DSP 1GHZ HI-TEMP 783-BGA，包括StarCore系列，它们设计用于SC3400核心型。数据表说明中显示了用于托盘的包装，托盘提供783-FBGA、FCBGA等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C~105°C（TJ），以及表面安装安装型，I2C、SPI、TDM、UART、UTOPIA接口。此外，供应商设备包为783-FPBGA（29x29），该设备以1GHz时钟速率提供，该设备具有外部非易失性存储器，片上RAM为10.5MB，电压I/O为3.30V，电压核心为1.00V。
PC8144EVT800是DSP 800MHZ低温783-BGA，包括3.30V电压输入输出，它们设计用于1.00V电压核心，类型如数据表注释所示，用于SC3400核心，提供供应商设备包功能，如783-FPBGA（29x29），系列设计用于StarCore，以及托盘包装，FCBGA封装盒，其工作温度范围为0°C~90°C（TJ），该设备采用10.5MB片上RAM，该设备具有外部非易失性存储器，安装类型为表面安装，接口为以太网、I2C、SPI、TDM、UART、UTOPIA，时钟速率为800MHz。
PC8144EVT1000是DSP 1GHZ LOW TEMP 783-BGA，包括1GHZ时钟速率，它们设计用于以太网、I2C、SPI、TDM、UART、UTOPIA接口，安装类型如数据表说明所示，用于表面安装，提供非易失性存储器功能，如外部，片上RAM设计工作在10.5MB，工作温度范围为0°C~90°C（TJ），该器件也可以用作783-FBGA、FCBGA封装盒。此外，包装为托盘，该设备以StarCore系列提供，该设备具有783-FPBGA（29x29）供应商设备包，类型为SC3400芯，电压芯为1.00V，电压I/O为3.30V。
