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KMC7457VG1267LC是集成电路MPU MPC744XX 1.277GHZ 483BGA,包括MPC714xx系列,它们设计用于托盘交替包装包装,包装箱如数据表注释所示,用于483-BCBGA、FCCBGA,其工作温度范围为0°C~105°C(TA),供应商设备包设计用于483-FCCBGA(29x29)以及1.5V、1.8V、1.8W、,2.5V电压输入输出,该设备也可以用作1.267GHz速度。此外,核心处理器是PowerPC G4,该设备提供1个核心,32位核心数总线宽度,该设备具有多媒体;协处理器DSP的SIMD,图形加速是第二。
KMC755CVT400LE是集成电路MPU MPC7XX 400MHZ 360FCBGA,包括2.5V、3.3V电压输入输出,设计用于360-FCPBGA(25x25)供应商设备包,速度如数据表说明所示,用于400MHZ,提供MPC7XX等系列功能,包装设计用于托盘,以及360-BBGA、FCCBGA包装箱,其工作温度范围为0°C~105°C(TA)。此外,核数总线宽度为1核,32位,该设备提供无图形加速,该设备具有PowerPC核心处理器。
KMC8112TMP2400V是IC DSP 300MHZ 431FCPBGA,包括300MHZ时钟速率,它们设计用于以太网、I2C、TDM、UART接口,安装类型如数据表注释所示,用于表面安装,提供非易失性存储器功能,如外部,片上RAM设计用于448kB,其工作温度范围为-40°C~105°C(TJ),该器件也可以用作431-BFBGA、FCBGA封装盒。此外,包装为托盘,该设备以StarCore系列提供,该设备具有431-FCPBGA(20x20)供应商设备包,类型为SC140芯,电压芯为1.10V,电压I/O为3.30V。