9icnet为您提供由NXP USA Inc.设计生产的KMC8113TMP3600V，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。KMC8113TMP3600V参考价格为32.43423美元。NXP USA Inc.KMC8113TMP3600V封装/规格：IC DSP 300/400MHZ 431FCBGA。您可以下载KMC8113TMP3600V英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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KMC755CVT400LE是集成电路MPU MPC7XX 400MHZ 360FCBGA，包括MPC7XX系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于360-BBGA、FCCBGA，其工作温度范围为0°C～105°C（TA），供应商设备包设计用于360-FCPBGA（25x25）以及2.5V、3.3V电压I/O，该设备也可以用作400MHz速度。此外，核心处理器是PowerPC，该设备提供1个核心，32位核心数总线宽度，该设备具有无图形加速。
KMC8112TMP2400V是IC DSP 300MHZ 431FCBGA，包括3.30V电压输入输出，它们设计用于1.10V电压核心，类型如数据表注释所示，用于SC140核心，提供供应商设备包功能，如431-FCPBGA（20x20），系列设计用于StarCore，以及托盘包装，它的工作温度范围为-40°C~105°C（TJ），该设备采用448kB片上RAM，该设备具有非易失性存储器外部，安装类型为表面安装，接口为以太网、I2C、TDM、UART，时钟频率为300MHz。
KMC8112TVT2400V是IC DSP 300MHZ 431FCPBGA，包括300MHZ时钟速率，它们设计用于以太网、I2C、TDM、UART接口，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供非易失性存储器功能，如外部，片上RAM设计用于448kB，其工作温度范围为-40°C~105°C（TJ），该器件也可以用作431-BFBGA、FCBGA封装盒。此外，包装为托盘，该设备以StarCore系列提供，该设备具有431-FCPBGA（20x20）供应商设备包，类型为SC140芯，电压芯为1.10V，电压I/O为3.30V。
