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TMX320C6747DZKBA3是集成电路DSP浮点256-BGA,包括TMS320C674x系列,它们设计用于固定/浮点型操作。数据表说明中显示了用于托盘的包装,托盘具有256-BGA等包装箱功能,其工作温度范围为-40°C~105°C(TJ),以及表面安装安装型,该设备还可以用作以太网MAC、主机接口、I2C、McASP、SPI、UART、USB接口。此外,供应商设备包为256-BGA(17x17),该设备以375MHz时钟速率提供,该设备具有外部非易失性存储器,片上RAM为448kB,电压I/O为1.8V、3.3V,电压核心为1.20V。
带有用户指南的TMX320C6747DZKBT3R,包括1.8V、3.3V电压输入输出,设计用于1.20V电压核心,类型如数据表说明所示,用于固定/浮点型,提供供应商设备包功能,如256-BGA(17x17),系列设计用于TMS320C674x,以及托盘包装,该设备也可以用作256-BGA封装盒,它的工作温度范围为-40°C~125°C(TJ),该设备采用448kB片上RAM,该设备具有非易失性存储器外部,安装类型为表面安装,接口为以太网MAC、主机接口、I2C、McASP、SPI、UART、USB,时钟速率为375MHz。
TMX320C6747ZKB2是IC DSP浮点256-BGA,包括200MHz时钟速率,它们设计用于以太网MAC、主机接口、I2C、McASP、SPI、UART、USB接口,安装类型如数据表说明所示,用于表面安装,提供非易失性存储器功能,如外部,片上RAM设计用于448kB,它的工作温度范围为0°C~90°C(TJ),该设备也可以用作256-BGA封装盒。此外,封装为托盘,该设备采用TMS320C674x系列,该设备具有256-BGA(17x17)的供应商设备封装,类型为固定/浮点,电压核心为1.20V,电压I/O为1.8V、3.3V。