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XC2S50E-6FTG256C

  • 描述:电源电压: 1.71V~1.89V I/O数量: 182 闸门数量: 50000 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 5

数量 单价 合计
5+ 362.14500 1810.72500
  • 库存: 50
  • 单价: ¥362.14500
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥1,810.73
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规格参数

  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 0摄氏度~85摄氏度(TJ)
  • 逻辑元件/单元的数量 1728
  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 电源电压 1.71V~1.89V
  • 部件状态 过时的
  • 包装/外壳 256-LBGA
  • 供应商设备包装 256-FTBGA(17x17)
  • 闸门数量 50000
  • RAM 总位数 32768
  • I/O数量 182
  • LAB/CLB数量 384
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

XC2S50E-6FTG256C 产品详情

Spartan®-IIE现场可编程门阵列系列以极低的价格为用户提供了高性能、丰富的逻辑资源和丰富的功能集。如表1所示,七人家族提供的密度范围为50000至600000个系统门。系统性能支持超过200 MHz。

功能包括块RAM(至288K位)、分布式RAM(至221184位)、19个可选I/O标准和四个DLL(延迟锁定环路)。快速、可预测的互连意味着连续的设计迭代继续满足时序要求。

Spartan IIE系列是掩模编程ASIC的一个优秀替代品。FPGA避免了传统ASIC的初始成本、冗长的开发周期和固有风险。此外,FPGA可编程性允许现场设计升级,无需更换硬件(ASIC不可能)。

表1:Spartan IIE FPGA家族成员

设备逻辑单元典型系统门范围(逻辑和RAM)CLB阵列(R x C)总CLB最大可用用户I/O(1)最大差分I/O对分布式RAM位XC2S50E172823000-5000016 x 24384182832457632KXC2S100E270037000-10000020 x 30600202863840040KXC2S150E388852000-15000024 x 36864265114552964KXC2S200E529271000-20000028 x4211762891207526456KXC2S300E691293000-30000032 x 4815363291209830464KXC2S400E10800145000-40000040 x 602400410172153600160KXC2S600E15552210000-60000048 x 7234565142052218184288K

 

特色

•第二代ASIC替换技术
-密度高达15552个逻辑单元,具有多达600000个系统门
-基于Virtex®-E FPGA架构的优化功能
-无限制的系统内重新编程能力
-成本非常低
-成本效益高的0.15微米技术
•系统级功能
-选择RAM™ 分层存储器:
·16位/LUT分布式RAM
·可配置4K位真双端口块RAM

XC2S50E-6FTG256C所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),XC2S50E-6FTG256C 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XC2S50E-6FTG256C价格参考¥362.145000,你可以下载 XC2S50E-6FTG256C中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XC2S50E-6FTG256C规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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