iCE40™ LP/HX系列超低功耗非易失性FPGA有五个器件，其密度范围从384到7680查找表（LUT）。除了基于LUT的低成本可编程逻辑之外，这些设备还具有嵌入式块RAM（EBR）、非易失性配置存储器（NVCM）和锁相环（PLL）。这些功能使该设备可以用于低成本、高容量的消费和系统应用。部分封装提供高电流驱动器，非常适合驱动三个白色LED或一个RGB LED。
iCE40 LP/HX器件是在40nm CMOS低功率工艺上制造的。该设备架构具有几个特性，例如可编程低摆幅差分I/O和动态关闭片上PLL的能力。这些功能有助于管理静态和动态功耗，从而降低家庭所有成员的静态功耗。iCE40 LP/HX设备有两种版本：超低功耗（LP）和高性能（HX）设备。
iCE40 LP/HX FPGA有多种先进的无卤封装，从节省空间的1.40 mm x 1.48 mm WLCSP到PCB友好的20 mm x 20 mm TQFP。iCE40 LP/HX器件提供增强的I/O功能，如上拉电阻器。上拉功能可在每个引脚的基础上进行控制。
iCE40 LP/HX设备还可从片上NVCM提供灵活、可靠和安全的配置。这些设备还可以通过外部SPI闪存配置自身，或由外部主机（如CPU）配置。
莱迪思提供了多种设计工具，允许使用iCE40 LP/HX系列设备有效地实现复杂的设计。流行的逻辑合成工具为iCE40 LP/HX提供合成库支持。晶格设计工具使用合成工具输出以及用户指定的首选项和约束，在iCE40 LP/HX设备中放置和布线设计。这些工具从路由中提取定时，并将其反注释到设计中以进行定时验证。
莱迪思提供了许多预设计的IP（知识产权）模块，包括许多免费许可的参考设计，针对iCE40 LP/HX FPGA系列进行了优化。通过使用这些可配置的软核IP核作为标准化块，用户可以自由地专注于其设计的独特方面，从而提高生产力。
特色
灵活的逻辑架构
五个具有384至7680 LUT4和10至206 I/O的设备
超低功耗设备
先进的40纳米低功率工艺
低至21µA待机电源
可编程低摆幅差分I/O
嵌入式和分布式内存
最大128 kb sysMEM™ 嵌入式块RAM
预设计源同步I/O
I/O单元中的DDR寄存器
大电流LED驱动器
用于三个不同LED或一个RGB LED的三个大电流驱动器
高性能、灵活的I/O缓冲区
可编程系统I/O™ 缓冲区支持多种接口：
LVCMOS 3.3/2.5/1.8
LVDS25E，子LVDS
施密特触发器输入，典型滞后为200mV
可编程上拉模式
灵活的片上时钟
八个低偏斜全局信号资源
每个设备最多两个模拟PLL
灵活的设备配置
SRAM通过以下方式配置：
标准SPI接口
内部非易失性配置存储器（NVCM）
多种套餐选项
WLCSP、QFN、VQFP、TQFP、ucBGA、caBGA和csBGA封装选项
占地面积小的包装选项
小至1.40 mm x 1.48 mm
先进的无卤包装
