ProASIC3是Microsemi闪存FPGA的第三代系列，其性能、密度和功能超越ProASICPLUS®系列。非易失性闪存技术使ProASIC3纳米器件具有安全、低功耗、单芯片解决方案即开的优势。ProASIC3奈米器件可重新编程，以ASIC级别的单位成本提供上市时间优势。这些功能使设计人员能够使用现有的ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统。
ProASIC3纳米器件提供1 kbit的片上、可编程、非易失性FlashROM存储以及基于集成锁相环（PLL）的时钟调节电路。A3PN030和更小的设备不支持PLL或RAM。ProASIC3纳米器件具有多达250000个系统门，支持多达36 kbits的真正双端口SRAM和多达71个用户I/O。
ProASIC3纳米器件通过增加新功能和封装，在大容量消费、便携式和电池支持市场中实现更高的客户价值，从而扩大了ProASIC3产品线的广度。增加的功能包括更小的封装，设计时考虑到两层PCB，低功耗，热插拔能力，以及施密特触发器，在低成本和功耗敏感的应用中具有更大的灵活性
特色
广泛的功能
•10 k至250 k系统闸门
•高达36 kbits的真双端口SRAM
•最多71个用户I/O
可重新编程闪存技术
•130 nm，7层金属（6铜），基于闪存的CMOS工艺
•0级即时支持
•单片解决方案
•断电时保持编程设计
高性能
•350 MHz系统性能系统内编程（ISP）和安全
•ISP通过JTAG使用片上128位高级加密标准（AES）解密（符合IEEE 1532标准）†
•FlashLock®旨在保护FPGA内容
低功耗
•低功耗ProASIC®3纳米产品
•1.5 V低功耗核心电压
•支持1.5 V专用系统
•低阻抗闪光开关
高性能路由层次结构
•分段分级路由和时钟结构
•10 k至250 k系统闸门
•高达36 kbits的真双端口SRAM
•最多71个用户I/O
可重新编程闪存技术
•130 nm，7层金属（6铜），基于闪存的CMOS工艺
•0级即时支持
•单片解决方案
•断电时保持编程设计
高性能
•350 MHz系统性能系统内编程（ISP）和安全
•ISP通过JTAG使用片上128位高级加密标准（AES）解密（符合IEEE 1532标准）†
•FlashLock®旨在保护FPGA内容
低功耗
•低功耗ProASIC®3纳米产品
•1.5 V低功耗核心电压
•支持1.5 V专用系统
•低阻抗闪光开关
高性能路由层次结构
•分段分级路由和时钟结构
