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XC2S200-6FGG256C

  • 描述:电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: 176 闸门数量: 200000 供应商设备包装: 256-FBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 90

数量 单价 合计
90+ 868.49613 78164.65251
  • 库存: 0
  • 单价: ¥868.49614
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥78,164.65
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 0摄氏度~85摄氏度(TJ)
  • 电源电压 2.375伏~2.625伏
  • I/O数量 176
  • 包装/外壳 256-BGA
  • 供应商设备包装 256-FBGA(17x17)
  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 闸门数量 200000
  • RAM 总位数 57344
  • LAB/CLB数量 1176
  • 逻辑元件/单元的数量 5292
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

XC2S200-6FGG256C 产品详情

Spartan II系列是掩模编程ASIC的一个优秀替代品。FPGA避免了传统ASIC的初始成本、冗长的开发周期和固有风险。此外,FPGA可编程性允许现场设计升级,无需更换硬件(ASIC不可能)。

特色

•第二代ASIC替换技术

-密度高达5292个逻辑单元,具有多达200000个系统门

-基于Virtex®FPGA架构的优化功能

-无限重编程能力

-成本非常低

-成本有效的0.18微米工艺

XC2S200-6FGG256C所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),XC2S200-6FGG256C 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XC2S200-6FGG256C价格参考¥868.496139,你可以下载 XC2S200-6FGG256C中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XC2S200-6FGG256C规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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