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A3P1000-FGG256

  • 描述:电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 177 闸门数量: one million 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: 美国微芯 (MICROCHIP)
  • 交期:2-3 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 90

数量 单价 合计
1+ 665.67893 665.67893
200+ 257.61809 51523.61920
500+ 248.55895 124279.47600
1000+ 244.08192 244081.92700
  • 库存: 0
  • 单价: ¥665.67894
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥59,911.10
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 0摄氏度~85摄氏度(TJ)
  • LAB/CLB数量 -
  • 逻辑元件/单元的数量 -
  • 制造厂商 美国微芯 (MICROCHIP)
  • 电源电压 1.425伏~ 1.575伏
  • 包装/外壳 256-LBGA
  • 供应商设备包装 256-FPBGA(17x17)
  • RAM 总位数 147456
  • I/O数量 177
  • 闸门数量 one million
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

A3P1000-FGG256 产品详情

ProASIC3是Microsemi闪存FPGA的第三代系列,其性能、密度和功能超越ProASICPLUS®系列。非易失性闪存技术使ProASIC3设备具有安全、低功耗、单芯片解决方案即开的优势。ProASIC3可重新编程,以ASIC级别的单位成本提供上市时间优势。这些功能使设计人员能够使用现有的ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统。

ProASIC3设备提供1 kbit的片上、可编程、非易失性FlashROM存储以及基于集成锁相环(PLL)的时钟调节电路。A3P015和A3P030设备不支持PLL或RAM。

ProASIC3设备具有多达100万个系统门,支持多达144 kbits的真正双端口SRAM和多达300个用户I/O。ProASIC3设备支持ARM Cortex-M1处理器。启用ARM的设备具有以M1A3P(Cortex-M1)开头的Microsemi订购号,不支持AES解密。

特色

高容量
•15 K至1 M系统闸门
•高达144 Kbits的真双端口SRAM
•最多300个用户I/O
可重新编程闪存技术
•130 nm,7层金属(6铜),基于闪存的CMOS工艺
•0级即时支持
•单片解决方案
•断电时保持编程设计
高性能
•350 MHz系统性能
•3.3 V,66 MHz 64位PCI†
系统内编程(ISP)与安全
•ISP通过JTAG(符合IEEE 1532)使用片上128位高级加密标准(AES)解密(启用ARM®的ProASIC®3设备除外)†
•FlashLock®保护FPGA内容
低功耗
•低功耗的核心电压
•支持1.5 V专用系统
•低阻抗闪光开关
高性能路由层次结构
•分段分级路由和时钟结构
A3P1000-FGG256所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),A3P1000-FGG256 由 美国微芯 (MICROCHIP) 设计生产,可通过久芯网进行购买。A3P1000-FGG256价格参考¥665.678939,你可以下载 A3P1000-FGG256中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询A3P1000-FGG256规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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