9icnet为您提供由AMD Xilinx设计和生产的XA6SLX9-2CSG225I，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。XA6SLX9-2CSG225I参考价格为39.62000美元。AMD Xilinx XA6SLX9-2CSG225I封装/规格：IC FPGA 160 I/O 225CSGBGA。您可以下载XA6SLX9-2CSG225I英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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XA6SLX75T-2FGG484Q带有引脚细节，包括Automotive、AEC-Q100、SpartanR-6 LXT XA系列，它们设计用于484-BBGA封装外壳，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），提供表面安装等安装类型功能，电压供应设计用于1.14 V~1.26 V，以及484-FBGA（23x23）供应商设备封装，该设备还可以用作268个I/O。此外，LAB CLB的数量为5831，该设备提供74637个逻辑元件单元，该设备具有3170304个总RAM位。
XA6SLX75T-3FGG484I带有用户指南，包括1.14 V ~ 1.26 V电源，它们设计用于3170304总RAM位，数据表说明中显示了用于484-FBGA（23x23）的供应商设备包，该产品提供汽车、AEC-Q100、SpartanR-6 LXT XA等系列功能，它的工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），该器件也可以用作74637个逻辑元件单元。此外，LAB CLB的数量为5831，该设备提供268个I/O，该设备具有安装型表面安装。
XA6SLX75T-3FGG484Q带有电路图，包括表面安装安装型，设计用于268个I/O，数据表注释中显示了用于5831的实验室CLB数量，该5831提供逻辑元件单元数量功能，如74637，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），以及484-BBGA封装外壳，该设备也可用于汽车、AEC-Q100、SpartanR-6 LXT XA系列。此外，供应商设备包为484-FBGA（23x23），该设备提供3170304个总RAM位，该设备具有1.14V～1.26V的电压供应。
