起订量: 120
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 120+ | 219.02529 | 26283.03552 |
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Spartan II系列是掩模编程ASIC的一个优秀替代品。FPGA避免了传统ASIC的初始成本、冗长的开发周期和固有风险。此外，FPGA可编程性允许现场设计升级，无需更换硬件（ASIC不可能）。
•多功能I/O和封装
-无铅包装选项
-各种密度的低成本包装
-通用软件包中的系列封装兼容性
-16个高性能接口标准
-热插拔紧凑型PCI友好型
-零保持时间简化了系统计时
•核心逻辑以2.5V供电，I/O以1.5V、2.5V或3.3V供电
•功能强大的Xilinx®ISE®开发系统完全支持
-全自动映射、放置和布线
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | XC243-2 | 阿西亚·布朗·勃法瑞 (ABB Power ) | SG XC2432 1 CONN SCREW-IN AC/FLE | ¥75.1813 |
 | XC241-50CP | 阿西亚·布朗·勃法瑞 (ABB Power ) | SG XC24150CP 1/2 INCH SCREW-IN F | ¥496.21108 |
 | XC2V1000-6FG256C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | XC2V1000-6FG256C | ¥3,197.16092 |
 | XC290-50CP | 阿西亚·布朗·勃法瑞 (ABB Power ) | SG XC29050CP 3/8 CONN 90DEG AC/F | ¥589.49963 |
 | XC2C256-6TQ144C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5.7 ns 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥509.03101 |
 | XC2C64A-5QFG48C | 赛灵思 (XILINX) | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 4.6纳秒 供应商设备包装: 48-QFN（7x7） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥94.2172 |
 | XC2S30-5VQG100I | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 2.375伏~2.625伏 闸门数量: 30000 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥269.21859 |
 | XC2S150-6FGG256C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 2.375伏~2.625伏 闸门数量: 150000 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥724.50729 |
 | XC2S50-5FG256C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 2.375伏~2.625伏 闸门数量: 50000 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥469.48478 |
 | XC2S200-5FG456C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 2.375伏~2.625伏 闸门数量: 200000 供应商设备包装: 456-FBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥1,105.26654 |
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网...
