B300D44A102XXG

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B3001YXXAA83IN1，带有AGERE制造的销细节。B3001YXXAA83IN1采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

B3001YXXAA83IN1-DT，带有AGERE制造的用户指南。B3001YXXAA83IN1-DT采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

B3003是由PULSE制造的300MHz鞭状直RF天线300MHz~340MHz 3dB连接器，NMO底座。B3003在MODULE封装中提供，是IC芯片的一部分，支持300MHz鞭状直RF天线300MHz~340MHz 3dB连接器，NMO底座安装。