ADSP-BF533SKBCZ600为当今最苛刻的会聚信号处理应用提供了高性能、节能的处理器选择,动态电源管理(DPM)功能使系统设计者能够提供一个灵活的平台来解决包括消费者、通信、汽车和工业/仪表在内的广泛应用。
建筑特征- 高性能16位/32位嵌入式处理器核心
- 10级RISC MCU/DSP流水线,混合16位/32位ISA,实现最佳代码密度
- 完整的SIMD体系结构,包括加速视频和图像处理的指令
- 内存管理单元(MMU)支持隔离和安全环境的完整内存保护
高度集成
- 高达148 kB的片上SRAM
- 无胶视频捕获和显示端口
- 两个双通道、全双工、同步串行端口,支持八个立体声I2S通道
- 支持一维和二维数据传输的12个DMA通道
- 存储器控制器提供与外部SDRAM、SRAM、闪存或ROM的多个存储体的无胶连接
- 160球迷你BGA,169球PBGA封装
- 工业温度范围(40°C至85°C)和商业温度范围(0°C至70°C)可用
特色
- 应用调谐外围设备为数据采集应用中的通用转换器提供无胶连接
- 大型片上SRAM可实现最大系统性能