介绍
Kintex®-7 FPGA有-3、-2、-1、-1L和-2L速度等级，-3具有最高性能。-2L设备的最大静态功率较低，并且与-2设备相比，-2L设备可以在较低的核心电压下工作，动态功率较低。-2L工业（I）温度设备仅在VCCINT=0.95V时工作。-2L扩展（E）温度设备可在VCCINT=0.9V或1.0V时工作。在VCCINT=1.0V时工作的-2L设备和在VCCINT=0.95V时工作的-2 LI设备具有与-2速度等级相同的速度规格，除非另有说明。当-2LE设备在VCCINT=0.9V下运行时，速度规格、静态功率和动态功率会降低。-1L军用（M）温度装置具有与-1军用温度装置相同的速度规格，并经过筛选以获得较低的最大静态功率。
Kintex-7 FPGA直流和交流特性在商业、扩展、工业、扩展（-1Q）和军用（-1M）温度范围内均有规定。除工作温度范围或另有说明外，特定速度等级的所有直流和交流电气参数都相同（即，-1速度等级军用温度装置的定时特性与-1速度等级商用温度装置的相同）。然而，在每个温度范围内，只有选定的速度等级和/或装置可用。例如，-1M仅在防御级Kintex-7Q系列中可用，-1Q仅在XA Kintex-7 FPGA中可用。
所有电源电压和结温度规格均代表最坏情况。所包括的参数对于流行的设计和典型的应用是通用的。
特色
- 基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表（LUT）技术的高级高性能FPGA逻辑。
- 36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
- 高性能SelectIO™ 支持高达1866 Mb/s的DDR3接口。
- 高速串行连接，内置多千兆收发器，从600 Mb/s到6.6 Gb/s到28.05 Gb/s的最高速率，提供了一种特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片接口进行了优化。
- 用户可配置模拟接口（XADC），包含双12位1MSPS模数转换器和片上热传感器和电源传感器。
- 具有25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的DSP切片，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。
- 强大的时钟管理瓦片（CMT），结合锁相环（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）块，实现高精度和低抖动。
- PCI Express®（PCIe）集成块，最多支持x8 Gen3端点和根端口设计。
- 多种配置选项，包括支持商品存储器、具有HMAC/SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置SEU检测和校正。
- 低成本、引线键合、无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在同一封装中的家庭成员之间轻松迁移。所有可用的包均为无铅，所选包均为Pb选项。
- HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项，可实现28nm的高性能和最低功率。
（图片：引线/示意图）
