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XC3S5000-5FG900C

  • 描述:电源电压: 1.14伏~1.26伏 I/O数量: 633 闸门数量: 5000000 供应商设备包装: 900-FBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 27

数量 单价 合计
27+ 3474.41913 93809.31651
  • 库存: 0
  • 单价: ¥3,474.41913
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥93,809.32
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 电源电压 1.14伏~1.26伏
  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 0摄氏度~85摄氏度(TJ)
  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • LAB/CLB数量 8320
  • 逻辑元件/单元的数量 74880
  • 闸门数量 5000000
  • RAM 总位数 1916928
  • I/O数量 633
  • 包装/外壳 900-BBGA
  • 供应商设备包装 900-FBGA (31x31)
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

XC3S5000-5FG900C 产品详情

简介:
Spartan®-3系列现场可编程门阵列专门设计用于满足大容量、成本敏感的消费电子应用的需求。如表1所示,8人家族提供的密度范围为50000至5000000个系统闸门。Spartan-3系列以早期SpartanIIE系列的成功为基础,增加了逻辑资源量、内部RAM容量、I/O总数和整体性能水平,并改进了时钟管理功能。许多增强功能源自Virtex®-II平台技术。这些Spartan-3 FPGA增强功能与先进的工艺技术相结合,为每美元提供了比以前更多的功能和带宽

这可能为可编程逻辑行业设定新的标准。由于其极低的成本,Spartan-3 FPGA非常适合广泛的消费电子应用,包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备。Spartan-3系列是掩模编程ASIC的一个优秀替代品。FPGA避免了初始成本高、开发周期长以及传统ASIC固有的灵活性。此外,FPGA的可编程性允许在现场进行设计升级,无需更换硬件,这是ASIC无法实现的。

模块1:
介绍和订购信息
DS099(v3.1)2013年6月27日
•简介
•功能
•体系结构概述
•阵列大小和资源
•用户I/O图表
•订购信息
模块2:功能描述
DS099(v3.1)2013年6月27日
•输入/输出块(IOB)
•IOB概述
•选择IO™ 接口I/O标准
•可配置逻辑块(CLB)
•块RAM
•专用乘法器
•数字时钟管理器(DCM)
•时钟网络
•配置
模块3:
直流和开关特性
DS099(v3.1)2013年6月27日
•直流电气特性
•绝对最大额定值
•电源电压规格
•推荐操作条件
•直流特性
•开关特性
•I/O定时
•内部逻辑定时
•DCM定时
•配置和JTAG定时

特色

•低成本、高性能逻辑解决方案,
面向消费者的应用程序
•密度高达74880个逻辑单元
•选择IO™ 接口信令
•多达633个I/O引脚
•每I/O 622+Mb/s数据传输速率
•18个单端信号标准
•8个差分I/O标准,包括LVDS、RSDS
•通过数字控制阻抗终止
•信号摆动范围为1.14V至3.465V
•双倍数据速率(DDR)支持
•DDR、DDR2 SDRAM支持高达333 Mb/s
•逻辑资源
•具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元
•宽、快速多路复用器
•快速超前进位逻辑
•专用18 x 18乘法器
•JTAG逻辑兼容IEEE 1149.1/1532
•选择RAM™ 分层存储器
•总块RAM高达1872 Kbits
•总分布式RAM高达520 Kbits
•数字时钟管理器(最多四个DCM)
•消除时钟偏差
•频率合成
•高分辨率相移


XC3S5000-5FG900C所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),XC3S5000-5FG900C 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XC3S5000-5FG900C价格参考¥3474.419130,你可以下载 XC3S5000-5FG900C中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XC3S5000-5FG900C规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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