9icnet为您提供由AMD Xilinx设计和生产的XA7S75-1FGGA484Q,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂和代理商等渠道购买。XA7S75-1FGGA484Q参考价格为112.36000美元。AMD Xilinx XA7S75-1FGGA484Q封装/规格:IC FPGA 338 I/O 484FBGA。您可以下载XA7S75-1FGGA484Q英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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XA7A100T-2CSG324I带有引脚细节,包括Automotive、AEC-Q100、Artix-7 XA系列,它们设计用于324-LFBGA、CSPBGA封装外壳,其工作温度范围为-40°C~100°C(TJ),提供表面安装等安装类型功能,电压供应设计用于0.95 V~1.05 V,以及324-CSPBGA(15x15)供应商设备封装,该设备还可以用作210个I/O。此外,LAB CLB的数量为7925,该设备提供101440个逻辑元件单元,该设备具有4976640个总RAM位。
XA7A100T-1FGG484I带有用户指南,包括0.95 V ~ 1.05 V电源,它们设计用于4976640个总RAM位,数据表说明中显示了用于484-FBGA(23x23)的供应商设备包,该产品提供汽车、AEC-Q100、Artix-7 XA等系列功能,包壳设计用于484-BBGA,它的工作温度范围为-40°C~100°C(TJ),该器件也可以用作101440个逻辑元件单元。此外,LAB CLB的数量为7925,该设备提供285个I/O,该设备具有安装型表面安装。
XA7A100T-1FGG484Q带有电路图,包括表面安装型,它们设计用于285个I/O,数据表注释中显示了用于7925的实验室CLB数量,该7925提供了101440等逻辑元件单元数量功能,其工作温度范围为-40°C~125°C(TJ),以及484-BBGA封装外壳,该设备也可用于汽车、AEC-Q100、Artix-7 XA系列。此外,供应商设备包为484-FBGA(23x23),该设备提供4976640个总RAM位,该设备具有0.95 V~1.05 V的电压供应。
XA7A100T-2FGG484I,带有EDA/CAD型号,包括表面安装安装型,它们设计用于汽车AEC-Q100 Artix-7 XA系列,实验室CLB的数量如数据表注释所示,用于7925,提供总RAM位功能,如4976640,供应商设备包设计用于484-FBGA(23x23),以及484-BBGA封装盒,其工作温度范围为-40°C~100°C(TJ)。此外,I/O数量为285,该设备提供101440个逻辑元件单元,该设备具有0.95 V~1.05 V的电压供应。