Xilinx XA Artix-7（汽车）FPGA经过优化，以实现最低成本和功率，并采用小尺寸封装，适用于大批量汽车应用。与Spartan-6系列相比，设计师可以利用每瓦更多的逻辑。
XA Artix-7 FPGA基于最先进的高性能/低功耗（HPL）28nm高k金属栅极（HKMG）工艺技术，以每瓦更多的逻辑重新定义了低成本的替代方案。通过52 Gb/s I/O带宽、100000逻辑单元容量、264 GMAC/s DSP和灵活的内置DDR3内存接口，系统性能得到了无与伦比的提高，从而实现了一类新的高吞吐量、低成本汽车应用。XA Artix-7 FPGA还提供许多高端功能，例如集成高级模拟混合信号（AMS）技术。通过无缝实现独立的双12位、1 MSPS、17通道模数转换器，模拟成为下一级集成。最重要的是，XA Artix-7 FPGA在最高温度为125°C的情况下满足了汽车级的高标准。
特色
- 基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表（LUT）技术的高级高性能FPGA逻辑。
- 36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
- 高性能SelectIO™ 支持高达1866 Mb/s的DDR3接口。
- 高速串行连接，内置多千兆收发器，从600 Mb/s到6.6 Gb/s到28.05 Gb/s的最高速率，提供了一种特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片接口进行了优化。
- 用户可配置模拟接口（XADC），包含双12位1MSPS模数转换器和片上热传感器和电源传感器。
- 具有25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的DSP切片，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。
- 强大的时钟管理瓦片（CMT），结合锁相环（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）块，实现高精度和低抖动。
- PCI Express®（PCIe）集成块，最多支持x8 Gen3端点和根端口设计。
- 多种配置选项，包括支持商品存储器、具有HMAC/SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置SEU检测和校正。
- 低成本、引线键合、无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在同一封装中的家庭成员之间轻松迁移。所有可用的包均为无铅，所选包均为Pb选项。
- HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项，可实现28nm的高性能和最低功率。
