9icnet为您提供由AMD Xilinx设计和生产的XA3S1600E-4FGG400I，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。XA3S1600E-4FGG400I参考价格为155.40000美元。AMD Xilinx XA3S1600E-4FGG400I封装/规格：IC FPGA 304 I/O 400FBGA。您可以下载XA3S1600E-4FGG400I英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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XA3S1500-4FGG456I是IC FPGA 333 I/O 456FBGA，包括Automotive、AEC-Q100、SpartanR-3 XA系列，设计用于456-BBGA封装外壳，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），提供表面安装等安装类型功能，电压供应设计用于1.14 V~1.26 V，以及456-FBGA（23x23）供应商设备封装，该装置也可以用作1500000个闸门。此外，I/O数量为333，该设备提供3328个LAB CLB，该设备具有29952个逻辑元件单元，总RAM位为589824。
XA3S1600E-4FG400I是IC FPGA 304 I/O 400FBGA，包括1.14 V ~ 1.26 V电压供应，它们设计用于663552总RAM位，数据表说明中显示了用于400-FBGA（21x21）的供应商设备包，该产品提供汽车、AEC-Q100、SpartanR-3E XA等系列功能，它的工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），该器件也可以用作33192个逻辑元件单元。此外，实验室CLB的数量为3688个，该设备提供304个I/O，该设备具有1600000个门，安装类型为表面安装。
XA3S1500-4FGG676I是IC FPGA 487 I/O 676FBGA，包括表面安装型，设计用于1500000个门，数据表中显示了用于487的I/O数量，该487提供了实验室CLB数量，如3328，逻辑元件单元数量设计用于29952，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），该器件也可以用作676-BGA封装盒。此外，该系列为Automotive、AEC-Q100、SpartanR-3 XA，该设备以676-FBGA（27x27）供应商设备包提供，该设备具有589824个总RAM位，电压供应为1.14V～1.26V。
