9icnet为您提供由Analog Devices Inc.股份有限公司设计和生产的ADBF607WCBCZ502，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。ADBF607WCBCZ502参考价格47.14000美元。模拟设备股份有限公司ADBF607WCBCZ502封装/规格：BLACKFIN PROC W/256K SRAM。您可以下载ADBF607WCBCZ502英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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ADBF606WCBCZ402，带引脚细节，包括BlackfinR系列，设计用于双核型，包装如数据表注释所示，用于托盘，提供349-LFBGA、CSPBGA等封装盒功能，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），以及表面安装安装型，该设备还可以用作can、EBI/EMI、以太网、，I2C、SPI、SPORT、UART/USART、USB OTG接口。此外，供应商设备包为349-CSPBGA（19x19），该设备以400MHz时钟速率提供，该设备具有非易失性存储器ROM（64kB），片上RAM为552K x 8，电压I/O为1.8V、3.3V，电压核心为1.25V。
带有用户指南的ADBF592WYCPZ402，包括3.00V、3.30V电压输入输出，它们设计为与1.40V电压核心一起工作，类型如数据表注释所示，用于固定点，提供供应商设备包功能，如64-LFCSP-VQ（9x9），系列设计用于BlackfinR，以及托盘包装，CSP封装外壳，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），设备采用64kB片上RAM，设备具有非易失性存储器ROM（64kB），安装类型为表面安装，接口为I2C、I2S、IrDA、PPI、SPI、SPORT、UART，时钟速率为400MHz。
ADBF561WBBZ505是BLACKFIN双核处理器533，包括533MHz时钟速率，它们设计用于SPI、SSP、UART接口，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供非易失性存储器功能，如外部，片上RAM设计用于328kB，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作297-BGA封装盒。此外，包装为托盘，该设备为BlackfinR系列，该设备具有297-PBGA（27x27）的供应商设备包，类型为固定点，电压核心为1.25V，电压输入为3.30V。
