Xilinx®UltraScale™ 该体系结构包括高性能FPGA和MPSoC系列，它们解决了广泛的系统需求，重点是通过大量创新技术进步降低总功耗。
Kintex®UltraScale FPGA：注重性价比的高性能FPGA，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器，结合低成本封装，实现了性能和成本的最佳混合。
Kintex UltraScale+™ FPGA：基于UltraScale体系结构，这些设备提高了性能和片上UltraRAM内存，以降低BOM成本，提供了高性能外围设备和经济高效的系统实施的理想组合。此外，Kintex UltraScale+FPGA具有多种电源选项，可在所需的系统性能和最小的电源包络之间实现最佳平衡。
Virtex®UltraScale FPGA：业界最强大的高性能FPGA，可使用单片和下一代SSI技术实现最高的系统容量、带宽和性能。Virtex UltraScale系列的变体经过优化，通过集成各种系统级功能，提供前所未有的嵌入式内存和串行连接功能，满足关键市场和应用程序需求。
Virtex UltraScale+FPGA：基于UltraScale体系结构，这些设备具有业界最高的收发器带宽、最高的DSP数量和最高的片上内存，以实现最高的系统性能。此外，Virtex UltraScale+FPGA还提供了多种电源选项，可在所需的系统性能和最小的电源包络之间实现最佳平衡。
Zynq®UltraScale+MPSoC：将基于ARM®v8的Cortex®-A53高性能节能64位应用处理器与ARM Cortex-R5实时处理器和UltraScale体系结构相结合，创建了业界第一个全可编程MPSoC。Zynq UltraScale+MPSoC具有下一代可编程引擎、安全性、可靠性和从32位到64位的可扩展性，为需要异构处理的应用提供了前所未有的功耗节约、处理、可编程加速、I/O和内存带宽。
特色
处理系统
UltraScale+MPSoC围绕功能丰富的四核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5处理系统（PS）构建。除了32位/64位应用程序处理单元（APU）和32位实时处理单元（RPU）之外，PS还包含一个专用的ARM Mali™-400MP2图形处理单元（GPU）。
I/O、收发器、PCIe、100G以太网和150G因特拉肯
数据通过高性能并行SelectIO的组合在芯片上和芯片外传输™ 接口和高速串行收发器连接。I/O块通过灵活的I/O标准和电压支持为尖端的存储器接口和网络协议提供支持。基于UltraScale体系结构的设备中的串行收发器传输数据高达32.75Gb/s，与上一代收发器相比，25G+背板设计的每比特功耗大大降低。除PS-GTR外，所有收发器都支持PCIe Gen3和Gen4（版本0.5）所需的数据速率，PCIe集成块使UltraScale设备能够支持多达Gen4 x8和Gen3 x16端点和根端口设计。用于150Gb/s Interlaken和100Gb/s以太网（100G MAC/PCS）的集成块扩展了UltraScale设备的功能，为Nx100G交换机和网桥应用提供了简单、可靠的支持。
时钟和内存接口
UltraScale设备包含强大的时钟管理电路，包括时钟合成、缓冲和路由组件，它们一起提供了一个高性能的框架来满足设计要求。时钟网络允许极其灵活的时钟分布，以最小化与时钟信号相关的偏斜、功耗和延迟。时钟管理技术与专用存储器接口电路紧密集成，以支持高性能外部存储器，包括DDR4。除了并行内存接口之外，UltraScale设备还支持串行内存，例如混合内存立方体（HMC）。
路由、SSI、逻辑、存储和信号处理
包含6输入查找表（LUT）和触发器的可配置逻辑块（CLB）、具有27x18乘法器的DSP片、具有内置FIFO和ECC支持的36Kb块RAM以及4Kx72 UltraRAM块（在UltraScale+设备中）都通过大量高性能、低延迟互连连接。除了逻辑功能外，CLB还提供移位寄存器、多路复用器和进位逻辑功能，以及将LUT配置为分布式存储器的能力，以补充高性能和可配置块RAM。DSP芯片具有96位宽的XOR功能、27位预加法器和30位A输入，执行许多独立的功能，包括乘累加、乘相加和模式检测。除了设备互连之外，在使用SSI技术的设备中，信号可以使用专用的低延迟接口瓦片在超逻辑区域（SLR）之间传输。这些组合的路由资源可以方便地支持下一代总线数据宽度。
配置、加密和系统监控
配置和加密块执行对FPGA或MPSoC的成功操作至关重要的许多设备级功能。此高性能配置块支持通过各种协议（包括PCIe）从外部介质配置设备，通常无需在配置期间使用多功能I/O引脚。配置块还以与未加密配置相同的性能提供256位AES-GCM解密能力。其他功能包括SEU检测和校正、部分重新配置支持，以及用于AES密钥存储的电池支持RAM或eFUSE技术，以提供额外的安全性。系统监视器可通过片上温度和电源传感器监控物理环境，还可监控多达17个外部模拟输入。对于UltraScale+MPSoC，设备通过配置和安全单元（CSU）引导，该单元支持通过256位AES-GCM和SHA/384块进行安全引导。CSU中的加密引擎可以在启动后用于MPSoC中进行用户加密。
正在迁移设备
UltraScale和UltraScale+系列提供了占地面积兼容性，使用户能够将设计从一个设备或系列迁移到另一个设备。具有相同封装标识码的任何两个包都是封装兼容的。例如，A1156产品包中的Kintex UltraScale设备与A1156产品中的Kintex UltraScale+设备的占地面积兼容。同样，B2104产品包中的Virtex UltraScale设备与B2104产品中的Virtex UltraScale+设备和Kintex UltraScale设备兼容。本文档中的设备包组合和最大I/O表中提供了所有有效的设备/包组合。有关在UltraScale和UltraScale+设备和软件包之间迁移的更多详细信息，请参阅UG583《UltraScale体系结构PCB设计用户指南》。
