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5CGXFC9D6F27I7N是IC FPGA 336 I/O 672FBGA，其中包括CycloneR V GX系列，它们设计用于Cyclone V GX产品，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于CycloneV FPGA，以及672-BGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ）。此外，安装类型为表面安装，该设备提供1.07 V ~ 1.13 V电压供应，该设备具有672-FBGA（27x27）的供应商设备包，I/O数量为336，数据速率为3.125 Gbps，LAB CLB数量为113560，逻辑元件单元数量为301000，总RAM位为14251008，其最大工作温度范围为+85 C，它的最小工作温度范围为-40℃，工作电源电压为1.1 V，最大工作频率为800 MHz，收发器数量为9，I/O数量为336 I/O，逻辑阵列块LAB数量为113560，逻辑元件数量为301000，总内存为13917 kbit，嵌入式块RAM EBR为1717 kbit。
5CGXFC9D6F27C7N是IC FPGA 336 I/O 672FBGA，包括1.07 V ~ 1.13 V电源，它们设计用于Cyclone V FPGA商品名，数据表备注中显示了用于14251008的总RAM位，其提供总内存功能，如13917 kbit，供应商设备包设计用于672-FBGA（27x27）以及CycloneR V GX系列，该装置也可用作旋风V GX产品。此外，包装为托盘，设备采用672-BGA包装盒，其工作温度范围为0°C~85°C（TJ），工作电源电压为1.1 V，收发器数量为9，逻辑元件单元数量为301000，逻辑元件数量为30100，逻辑阵列块数量为113560，实验室CLB数量为113560，I/O的数量为336 I/O，I/O的数量是336，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，其最低工作温度范围为0 C，最高工作温度范围+70 C，最大工作频率为800 MHz，嵌入式块RAM EBR为1717 kbit，数据速率为3.125 Gbps。
5CGXFC9D7F27C8N是IC FPGA 336 I/O 672FBGA，包括2.5 Gbps数据速率，设计用于1717 kbit嵌入式块RAM EBR，最大工作频率如数据表注释所示，用于800 MHz，最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，以及表面安装安装类型，该器件也可以用作SMD/SMT安装样式。此外，门的数量为，该设备提供336个I/O数量，该设备具有336个I/O I/O数量，LAB CLB的数量为113560，逻辑阵列块LAB的数量为113 560，逻辑元件的数量为301000，逻辑元件单元的数量为301 000，收发器的数量为9，工作电源电压为1.1 V，它的工作温度范围为0°C~85°C（TJ），包装箱为672-BGA，包装为托盘，产品为Cyclone V GX，系列为Cyclone R V GX；供应商设备包装为672-FBGA（27x27），总内存为13917 kbit，总RAM位为14251008，商品名为Cyclone 5 FPGA，电源电压为1.07 V~1.13V。
