9icnet为您提供由AMD Xilinx设计和生产的XA7S75-1FGGA676Q，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。XA7S75-1FGGA676Q参考价格为123.00000美元。AMD Xilinx XA7S75-1FGGA676Q封装/规格：IC FPGA 400 I/O 676FBGA。您可以下载XA7S75-1FGGA676Q英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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XA7A100T-2CSG324I带有引脚细节，包括Automotive、AEC-Q100、Artix-7 XA系列，它们设计用于324-LFBGA、CSPBGA封装外壳，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），提供表面安装等安装类型功能，电压供应设计用于0.95 V~1.05 V，以及324-CSPBGA（15x15）供应商设备封装，该设备还可以用作210个I/O。此外，LAB CLB的数量为7925，该设备提供101440个逻辑元件单元，该设备具有4976640个总RAM位。
XA7A100T-1FGG484I带有用户指南，包括0.95 V ~ 1.05 V电源，它们设计用于4976640个总RAM位，数据表说明中显示了用于484-FBGA（23x23）的供应商设备包，该产品提供汽车、AEC-Q100、Artix-7 XA等系列功能，包壳设计用于484-BBGA，它的工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），该器件也可以用作101440个逻辑元件单元。此外，LAB CLB的数量为7925，该设备提供285个I/O，该设备具有安装型表面安装。
XA7A100T-1FGG484Q带有电路图，包括表面安装型，它们设计用于285个I/O，数据表注释中显示了用于7925的实验室CLB数量，该7925提供了101440等逻辑元件单元数量功能，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），以及484-BBGA封装外壳，该设备也可用于汽车、AEC-Q100、Artix-7 XA系列。此外，供应商设备包为484-FBGA（23x23），该设备提供4976640个总RAM位，该设备具有0.95 V～1.05 V的电压供应。
XA7A100T-2FGG484I，带有EDA/CAD型号，包括表面安装安装型，它们设计用于汽车AEC-Q100 Artix-7 XA系列，实验室CLB的数量如数据表注释所示，用于7925，提供总RAM位功能，如4976640，供应商设备包设计用于484-FBGA（23x23），以及484-BBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ）。此外，I/O数量为285，该设备提供101440个逻辑元件单元，该设备具有0.95 V～1.05 V的电压供应。
