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XC3195A系列现场可编程门阵列（FPGA）提供了一组高性能、高密度的数字集成电路。他们的常规、可扩展、灵活、用户可编程阵列架构由配置程序存储加上三种类型的可配置元素组成：I/O块（IOB）外围、可配置逻辑块（CLB）核心阵列和互连资源。FPGA的总体结构如图2所示。开发系统为设计输入提供原理图捕获和自动放置和路线。逻辑和时序仿真以及电路内仿真可作为设计验证替代方案。设计编辑器用于交互式设计优化，并编译表示配置程序的数据模式。
•具有六个成员的超高速FPGA系列
-50-85 MHz系统时钟频率
-190至370 MHz保证触发器触发率
-1.55至4.1 ns逻辑延迟
•22 X 22 CLB阵列尺寸XC3195A设备中的高端附加系列成员
•8 mA输出吸收电流和8 mA源电流
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | XC3202B183MR-G | 达尔科技 (Diodes rporated) | 技术: 霍尔效应 功能: 全向开关 电源电压: 2.4伏~5.5伏 最大供电电流: 16A. 供应商设备包装: SOT-23D 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥2.69568 |
 | XC3202B183ZR-G | 特瑞仕 (Torex) | 技术: 霍尔效应 功能: 全向开关 电源电压: 2.4伏~5.5伏 最大供电电流: 16A. 供应商设备包装: 6-QFN-0601 (2x2) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥2.17526 |
 | XC3S400-4TQG144C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 闸门数量: 400000 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥390.89931 |
 | XC3S1400A-4FGG484C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 闸门数量: 1400000 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥674.82099 |
 | XC3142-TQ144IPH | 赛灵思 (XILINX) | XC3142 - XC3000 SERIES FIELD PRO | ¥93.83886 |
 | XC3S200-5VQ100C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 闸门数量: 200000 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥332.08697 |
 | XC3S200-5VQG100C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 闸门数量: 200000 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥274.79563 |
 | XC3S400-4FGG320C | 赛灵思 (XILINX) | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 闸门数量: 400000 供应商设备包装: 320-FBGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥728.30474 |
 | XC3S1400A-4FTG256I | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 闸门数量: 1400000 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥517.65006 |
 | XC3S200-5FTG256C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 闸门数量: 200000 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥522.21309 |
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网...
