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XC2S300E-6PQG208C

  • 描述:电源电压: 1.71V~1.89V I/O数量: 146 闸门数量: 300000 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 1

  • 库存: 0
  • 单价: ¥3,301.47316
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥3,301.47
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规格参数

  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 0摄氏度~85摄氏度(TJ)
  • RAM 总位数 65536
  • 包装/外壳 208亿qfp
  • 供应商设备包装 208-PQFP(28x28)
  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 电源电压 1.71V~1.89V
  • 部件状态 过时的
  • I/O数量 146
  • 闸门数量 300000
  • LAB/CLB数量 1536
  • 逻辑元件/单元的数量 6912
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

XC2S300E-6PQG208C 产品详情

介绍

Spartan®-IIE现场可编程门阵列系列以极低的价格为用户提供了高性能、丰富的逻辑资源和丰富的功能集。七人系列提供50000到600000系统门的密度。系统性能支持超过200MHz。

功能包括块RAM(至288K位)、分布式RAM(至221184位)、19个可选I/O标准和四个DLL(延迟锁定环路)。快速、可预测的互连意味着连续的设计迭代继续满足时序要求。

Spartan IIE系列是掩模编程ASIC的一个优秀替代品。FPGA避免了传统ASIC的初始成本、冗长的开发周期和固有风险。此外,FPGA可编程性允许现场设计升级,无需更换硬件(ASIC不可能)。


特征
•第二代ASIC替换技术
-密度高达15552个逻辑单元,具有多达600000个系统门
-基于Virtex®-E FPGA架构的优化功能
-无限制的系统内重新编程能力
-成本非常低
-成本效益高的0.15微米技术
•系统级功能
-选择RAM™ 分层存储器:
·16位/LUT分布式RAM
·可配置4K位真双端口块RAM

·与外部RAM的快速接口
-完全符合3.3V PCI,64位,66 MHz,CardBus兼容
-低功耗分段路由架构
-用于高速运算的专用进位逻辑
  -高效乘数支持
-用于广泛输入功能的级联链
-丰富的寄存器/锁存器,具有启用、设置和重置功能
-用于高级时钟控制的四个专用DLL
·消除时钟分配延迟
·乘法、除法或相移
-四个主要的低偏斜全局时钟分配网络
-IEEE 1149.1兼容边界扫描逻辑
•多功能I/O和封装
-无铅包装选项
-各种密度的低成本包装
-通用软件包中的系列封装兼容性
-19个高性能接口标准
·LVTTL、LVCMOS、HSTL、SSTL、AGP、CTT、GTL
·LVDS和LVPECL差分I/O
-最多205个差分I/O对,可输入、输出或双向
-热插拔I/O(CompactPCI友好)
•核心逻辑以1.8V供电,I/O以1.5V、2.5V或3.3V供电
•功能强大的Xilinx®ISE®开发系统完全支持
-全自动映射、放置和布线
-与设计输入和验证工具集成
-广泛的IP库,包括DSP功能和软处理器


做记号

特色

•第二代ASIC替换技术
-密度高达15552个逻辑单元,具有多达600000个系统门
-基于Virtex®-E FPGA架构的优化功能
-无限制的系统内重新编程能力
-成本非常低
-成本效益高的0.15微米技术
•系统级功能
-选择RAM™ 分层存储器:
·16位/LUT分布式RAM
·可配置4K位真双端口块RAM


XC2S300E-6PQG208C所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),XC2S300E-6PQG208C 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XC2S300E-6PQG208C价格参考¥3301.473164,你可以下载 XC2S300E-6PQG208C中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XC2S300E-6PQG208C规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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