9icnet为您提供由AMD Xilinx设计和生产的XC6SLX9-N3CSG225C，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。XC6SLX9-N3CSG225C参考价格为29.47000美元。AMD Xilinx XC6SLX9-N3CSG225C封装/规格：IC FPGA 160 I/O 225CSBGA。您可以下载XC6SLX9-N3CSG225C英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
9icnet上标注的价格和库存仅供参考。如果您没有找到您想要的，您可以通过电子邮件或在线信息与我们联系，例如XC6SLX9-N3CSG225C价格、库存数量、数据表和制造商。我们期待您的联系，并为您提供优质服务。
XC6SLX9-L1FTG256I是集成电路FPGA 186 I/O 256FTBGA，包括SpartanR 6 LX系列，它们设计用于256-LBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），提供表面安装等安装类型功能，电压供应设计用于1.14 V~1.26 V，以及256-FTBGA（17x17）供应商设备封装，该设备还可以用作186个I/O。此外，LAB CLB的数量为715，该设备提供9152个逻辑元件单元，该设备具有589824个总RAM位。
XC6SLX9-L1TQG144I是IC FPGA 102 I/O 144TQFP，包括1.14 V～1.26 V的电压供应，它们设计用于589824个总RAM位，数据表说明中显示了用于144-TQFP（20x20）的供应商设备包，提供SpartanR 6 LX等系列功能，包壳设计用于144-LQFP，其工作温度范围为-40°C～100°C（TJ），该装置也可以用作9152个逻辑元件单元。此外，LAB CLB的数量为715，该设备提供102个I/O，该设备具有安装型表面安装。
XC6SLX9-L1TQG144C是IC FPGA 102 I/O 144TQFP，包括表面安装安装型，它们设计用于102个I/O，数据表注释中显示了715中使用的实验室CLB数量，该715提供逻辑元件单元数量功能，如9152，其工作温度范围为0°C~85°C（TJ），以及144-LQFP封装外壳，该设备也可以用作SpartanR 6 LX系列。此外，供应商设备包为144-TQFP（20x20），该设备提供589824个总RAM位，该设备具有1.14V～1.26V的电压供应。
