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10M25DAF256I7G，带引脚细节，包括MAXR 10系列，设计用于托盘包装，产品名称显示在MAX 10中使用的数据表注释中，该产品提供256-LBGA等封装外壳功能，工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），以及表面安装安装型，该设备也可作为1.15 V~1.25 V电源使用。此外，供应商设备包为256-FBGA（17x17），该设备提供178个I/O，该设备具有1563个LAB CLB，逻辑元件单元数为25000，总RAM位为691200。
10M25DAF256C7G，带用户指南，包括1.15 V ~ 1.25 V电源，设计用于MAX 10商品名，数据表注释中显示了用于691200的总RAM位，该产品提供了供应商设备包功能，如256-FBGA（17x17），该系列设计用于MAXR 10，以及托盘包装，该设备也可以用作256-LBGA封装盒，它的工作温度范围为0°C~85°C（TJ），该设备有25000个逻辑元件单元，该设备具有1563个实验室CLB，I/O数量为178，安装类型为表面安装。
10M25DAF256C8G，带电路图，包括表面安装型，设计用于178个I/O，数据表注释中显示了用于1563的实验室CLB数量，提供了25000个逻辑元件单元的功能，其工作温度范围为0°C~85°C（TJ），以及256-LBGA封装外壳，该装置也可以用作托盘包装。此外，该系列为MAXR 10，该设备以256-FBGA（17x17）供应商设备包提供，该设备具有691200个总RAM位，商品名为MAX 10，电源电压为1.15 V ~ 1.25 V。
10M16SCU169I7G，带EDA/CAD型号，包括表面安装安装型，设计用于MAXR 10系列，数据表注释中显示了562176中使用的总RAM位，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），电压供应设计用于2.85 V~3.465 V，以及169-UBGA（11x11）供应商设备包，该装置也可以用作169-LFBGA封装盒。此外，逻辑元件单元的数量为16000，该设备提供130个I/O，该设备具有1000个LAB CLB。
