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XC3030L系列现场可编程门阵列（FPGA）提供了一组高性能、高密度的数字集成电路。他们的常规、可扩展、灵活、用户可编程阵列体系结构由配置程序存储和三种可配置元素组成：I/O块（IOB）外围、可配置逻辑块（CLB）核心阵列和互连资源。开发系统为设计输入提供原理图捕获、自动放置和路由。逻辑和时序仿真以及电路内仿真可作为设计验证替代方案。设计编辑器用于交互式设计优化，并编译表示配置程序的数据模式。
•无限重编程能力
-易于设计迭代
-系统内逻辑更改
•广泛的包装选项
-超过20种不同的包装
-塑料和陶瓷表面贴装和销格栅组件
-薄型和超薄四方形扁平封装（TQFP和VQFP）选项
•准备好批量生产
-标准现货产品可用性
-100%工厂预测试设备
-优异的可靠性记录
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | XC3202B183MR-G | 达尔科技 (Diodes rporated) | 技术: 霍尔效应 功能: 全向开关 电源电压: 2.4伏~5.5伏 最大供电电流: 16A. 供应商设备包装: SOT-23D 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥2.69568 |
 | XC3202B183ZR-G | 特瑞仕 (Torex) | 技术: 霍尔效应 功能: 全向开关 电源电压: 2.4伏~5.5伏 最大供电电流: 16A. 供应商设备包装: 6-QFN-0601 (2x2) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥2.17526 |
 | XC3S400-4TQG144C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 闸门数量: 400000 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥390.89931 |
 | XC3S1400A-4FGG484C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 闸门数量: 1400000 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥674.82099 |
 | XC3142-TQ144IPH | 赛灵思 (XILINX) | XC3142 - XC3000 SERIES FIELD PRO | ¥93.83886 |
 | XC3S200-5VQ100C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 闸门数量: 200000 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥332.08697 |
 | XC3S200-5VQG100C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 闸门数量: 200000 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥274.79563 |
 | XC3S400-4FGG320C | 赛灵思 (XILINX) | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 闸门数量: 400000 供应商设备包装: 320-FBGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥728.30474 |
 | XC3S1400A-4FTG256I | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 闸门数量: 1400000 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥517.65006 |
 | XC3S200-5FTG256C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 闸门数量: 200000 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥522.21309 |
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网...
