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FPGA用户逻辑功能和互连由存储在内部静态存储器单元中的配置程序数据确定。该程序可以多种模式中的任何一种加载，以适应各种系统要求。程序数据外部驻留在应用电路板上的EEPROM、EPROM或ROM中，或软盘或硬盘上。片上初始化逻辑提供了在加电时程序数据的可选自动加载。配套的XC17XX串行配置PROM在一次性可编程包中提供了非常简单的串行配置程序存储。XC3042L-8VQ100C现场可编程门阵列系列提供各种逻辑容量、封装样式、温度范围和速度等级。
•无限重编程能力
-易于设计迭代
-系统内逻辑更改
•广泛的包装选项
-超过20种不同的包装
-塑料和陶瓷表面贴装和销格栅组件
-薄型和超薄四方形扁平封装（TQFP和VQFP）选项
•准备好批量生产
-标准现货产品可用性
-100%工厂预测试设备
-优异的可靠性记录
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | XC3202B183MR-G | 达尔科技 (Diodes rporated) | 技术: 霍尔效应 功能: 全向开关 电源电压: 2.4伏~5.5伏 最大供电电流: 16A. 供应商设备包装: SOT-23D 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥2.69568 |
 | XC3202B183ZR-G | 特瑞仕 (Torex) | 技术: 霍尔效应 功能: 全向开关 电源电压: 2.4伏~5.5伏 最大供电电流: 16A. 供应商设备包装: 6-QFN-0601 (2x2) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥2.17526 |
 | XC3S400-4TQG144C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 闸门数量: 400000 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥390.89931 |
 | XC3S1400A-4FGG484C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 闸门数量: 1400000 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥674.82099 |
 | XC3142-TQ144IPH | 赛灵思 (XILINX) | XC3142 - XC3000 SERIES FIELD PRO | ¥93.83886 |
 | XC3S200-5VQ100C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 闸门数量: 200000 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥332.08697 |
 | XC3S200-5VQG100C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 闸门数量: 200000 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥274.79563 |
 | XC3S400-4FGG320C | 赛灵思 (XILINX) | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 闸门数量: 400000 供应商设备包装: 320-FBGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥728.30474 |
 | XC3S1400A-4FTG256I | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 闸门数量: 1400000 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥517.65006 |
 | XC3S200-5FTG256C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 闸门数量: 200000 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥522.21309 |
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网...
