Spartan®-3L现场可编程门阵列（FPGA）比标准Spartan-3系列的相应成员消耗更少的静态电流。Spartan-3L设备提供与原始Spartan-3系列相同的功能、特性、计时和引脚输出。功能包括可编程I/O、可配置逻辑块（CLB）、RAM块、数字时钟管理器（DCM）和乘法器块。
Spartan-3L系列除了静态电流减少之外的另一个节能优势是休眠模式，它将设备功耗降低到尽可能低的水平。对于新的设计，请考虑Spartan-3A系列，它同时提供休眠和暂停省电模式。
Spartan-3L系列由三个成员组成，其密度从1到400万个系统门不等，可提供多达633个I/O。所有设备均规定在商用温度范围内满足–4速度等级。
本数据表说明了Spartan-3L系列与Spartan-3系列的不同之处。有关本文件中未包含的规范和其他技术信息，请参阅Spartan-3数据表（DS099）。
特色
- 与Spartan-3系列相比，功率电流降低：
- 静态电流最多减少60%
- 休眠模式下的静态电流最多可减少99%
- 低成本、低功耗逻辑解决方案，适用于高容量、面向消费者的应用
- 密度高达62000个逻辑单元
- 选择IO™ 信号，信号
- 最多633个I/O引脚
- 18个单端信号标准
- 八种差分信号标准，包括LVDS和RSDS
- 双倍数据速率（DDR）支持
- 逻辑资源
- 具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元
- 宽多路复用器
- 快速超前进位逻辑
- 专用18 x 18乘法器
- JTAG逻辑兼容IEEE 1149.1/1532
- 选择RAM™ 分层存储器
- 总块RAM高达1728 Kbits
- 高达432 Kbits的分布式RAM总量
- 数字时钟管理器（四个DCM）
- 时钟偏移消除
- 频率合成
- 高分辨率相移
- 八条全球时钟线和丰富的布线
- 引脚与Spartan-3 FPGA兼容
- 无铅包装选项
- Xilinx ISE®开发系统完全支持
- 合成、映射、放置和布线
- MicroBlaze（微型火焰）™ 处理器和其他核心
- 使用XPower工具进行功率估计
