9icnet为您提供由AMD Xilinx设计和生产的XA3SD3400A-4CSG484I，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。XA3SD3400A-4CSG484I参考价格为181.108美元。AMD Xilinx XA3SD3400A-4CSG484I封装/规格：IC FPGA 309 I/O 484CSBGA。您可以下载XA3SD3400A-4CSG484I英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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XA3SD1800A-4CSG484Q是IC FPGA 309 I/O 484CSBG，包括Automotive、AEC-Q100、SpartanR-3A DSP XA系列，它们设计用于484-FBGA、CSPBGA封装外壳，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），提供表面安装等安装类型功能，电压供应设计用于1.14V ~1.26 V，以及484-CSPBGA（19x19）供应商设备包，该设备也可以用作1800000个闸门。此外，I/O数量为309，该设备提供4160个LAB CLB，该设备具有37440个逻辑元件单元，总RAM位为1548288。
XA3SD1800A-4FGG676I是IC FPGA 519 I/O 676FBGA，包括1.14 V ~ 1.26 V电源，它们设计用于1548288个总RAM位，数据表说明中显示了用于676-FBGA（27x27）的供应商设备包，该产品提供汽车、AEC-Q100、SpartanR-3A DSP XA等系列功能，它的工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），该器件也可以用作37440个逻辑元件单元。此外，实验室CLB的数量为4160个，该设备提供519个I/O，该设备具有1800000个门，安装类型为表面安装。
XA3SD1800A-4FGG676Q是IC FPGA 519 I/O 676FBGA，包括表面安装安装型，设计用于1800000个门，数据表注释中显示了519中使用的I/O数量，提供了实验室CLB数量（如4160），逻辑元件单元数量设计用于37440，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），该器件也可以用作676-BGA封装盒。此外，该系列为Automotive、AEC-Q100、SpartanR-3A DSP XA，该设备以676-FBGA（27x27）供应商设备包提供，该设备具有1548288个总RAM位，电压供应为1.14V～1.26V。
