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TMX320C6657CZH，带引脚细节，包括TMS320C66x系列，设计用于固定/浮点型。数据表说明中显示了用于托盘的封装，托盘提供了625-BFBGA、FCBGA等封装盒功能，其工作温度范围为0°C~85°C（TC），以及表面安装安装型，该设备还可以用作DDR3、EBI/EMI、，以太网MAC、McBSP、PCIe、I2C、SPI、SRIO、UART、UPP接口。此外，供应商设备包为625-FCBGA（21x21），该设备以1GHz时钟速率提供，该设备具有非易失性存储器ROM（128kB），片上RAM为3.125MB，电压I/O为1.0V、1.5V、1.8V，电压核心为可变。
TMX320C6670CYP是IC DSP固定点/浮点841FCBGA，包括1.0V、1.5V、1.8V电压输入输出，设计用于1.00V电压核心，类型如数据表说明所示，用于固定/浮点，提供供应商设备包功能，如841-FCBGA（24x24），系列设计用于TMS320C66x，该设备也可以用作841-BFBGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为0°C~100°C（TC），该设备提供6.25MB片上RAM，该设备具有非易失性存储器ROM（128 kB），安装类型为表面安装，接口为EBI/EMI、以太网MAC、PCIe、I2C、SPI、SRIO、UART，时钟频率为1GHz。
TMX320C6670AXCYP带电路图，包括1GHz时钟速率，设计用于EBI/EMI、以太网MAC、PCIe、I2C、SPI、SRIO、UART接口，安装类型如数据表说明所示，用于表面安装，提供非易失性存储器功能，如ROM（128 kB），片上RAM设计为6.25MB，它的工作温度范围为0°C~100°C（TC），该设备也可以用作841-BFBGA、FCBGA封装盒。此外，包装为托盘，该设备采用TMS320C66x系列，该设备具有841-FCBGA（24x24）供应商设备包，类型为固定/浮点型，电压核心为1.00V，电压I/O为1.0V、1.5V、1.8V。
