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XC7A100T-1FG676I

  • 描述:电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: three hundred 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 安装类别: 表面安装
  • 品牌: 赛灵思 (XILINX)
  • 交期:2-3 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 40

数量 单价 合计
1+ 1963.08079 1963.08079
200+ 759.68595 151937.19020
500+ 732.99195 366495.97650
1000+ 719.80259 719802.59600
  • 库存: 0
  • 单价: ¥1,963.08079
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥78,523.23
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 闸门数量 -
  • 安装类别 表面安装
  • 制造厂商 赛灵思 (XILINX)
  • 电源电压 0.95伏~1.05伏
  • RAM 总位数 4976640
  • 包装/外壳 676-BGA
  • 供应商设备包装 676-FBGA (27x27)
  • 工作温度 -40摄氏度~100摄氏度
  • I/O数量 three hundred
  • LAB/CLB数量 7925
  • 逻辑元件/单元的数量 101440
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

XC7A100T-1FG676I 产品详情

Xilinx®7系列FPGA包括三个新的FPGA系列,可满足各种系统要求,从低成本、小尺寸、成本敏感、高容量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力,满足最苛刻的高性能应用。7系列FPGA包括:

  • Artix®-7系列:经过优化,以实现最低成本和功率,并采用小尺寸封装,以实现最大容量应用。
  • Kintex®-7系列:经过优化,具有最佳性价比,与上一代相比提高了2倍,从而实现了新一代FPGA。
  • Virtex®-7系列:针对最高系统性能和容量进行了优化,系统性能提高了两倍。通过堆叠硅互连(SSI)技术实现的最高性能器件。

7系列FPGA基于最先进、高性能、低功耗(HPL)、28nm、高k金属栅极(HKMG)工艺技术,通过2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s DSP,实现了无与伦比的系统性能提升,同时功耗比上一代器件低50%,为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。

特色

  • 基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。
  • 36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。
  • 高性能SelectIO™ 支持高达1866 Mb/s的DDR3接口。
  • 高速串行连接,内置多千兆收发器,从600 Mb/s到6.6 Gb/s到28.05 Gb/s的最高速率,提供了一种特殊的低功耗模式,针对芯片到芯片接口进行了优化。
  • 用户可配置模拟接口(XADC),包含双12位1MSPS模数转换器和片上热传感器和电源传感器。
  • 具有25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的DSP切片,用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波。
  • 强大的时钟管理瓦片(CMT),结合锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块,实现高精度和低抖动。
  • PCI Express®(PCIe)集成块,最多支持x8 Gen3端点和根端口设计。
  • 多种配置选项,包括支持商品存储器、具有HMAC/SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置SEU检测和校正。
  • 低成本、引线键合、无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,可在同一封装中的家庭成员之间轻松迁移。所有可用的包均为无铅,所选包均为Pb选项。
  • HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项,可实现28nm的高性能和最低功率。
XC7A100T-1FG676I所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),XC7A100T-1FG676I 由 赛灵思 (XILINX) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XC7A100T-1FG676I价格参考¥1963.080792,你可以下载 XC7A100T-1FG676I中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XC7A100T-1FG676I规格参数、现货库存、封装信息等信息!

赛灵思 (XILINX)

赛灵思 (XILINX)

赛灵思(英语:Xilinx (英语发音:/?za?l??ks/ ZY-lingks))是一家位于美国的可编程逻辑器件的生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列,并由此成名。赛灵思还是第一个无厂半导体公司...

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