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AGLN030V2-ZQNG68I,带有引脚细节,包括IGLOO纳米系列,它们设计用于与68-VFQFN暴露焊盘封装外壳一起工作,其工作温度范围为-40°C~100°C(TJ),提供表面安装等安装类型功能,电压供应设计用于1.14V~1.575V,以及68-QFN(8x8)供应商设备封装,该设备也可以用作30000个门。此外,I/O的数量为49,该设备以LAB CLB的数量提供,该设备具有768个逻辑元件单元。
AGLN030V2-ZQNG68,带用户指南,包括1.14 V ~ 1.575 V电源,设计用于68-QFN(8x8)供应商设备包,系列如数据表注释所示,用于IGLOO nano,提供封装外壳功能,如68-VFQFN外露垫,其工作温度范围为-20°C ~ 85°C(TJ),以及768个逻辑元件单元,该设备也可以用作LAB CLB的数量。此外,I/O数量为49,该设备提供30000个门,该设备具有安装型表面安装。
AGLN030V2-ZUCG81是IC FPGA 66 I/O 81UCSP,包括表面安装型,它们设计用于30000个门,数据表注释中显示了用于66的I/O数量,提供了多个实验室CLB功能,例如,逻辑元件单元的数量设计用于768,其工作温度范围为-20°C~85°C(TJ),该器件也可以用作81-WFBGA、CSBGA封装盒。此外,该系列是IGLOO nano,该设备以81-UCSP(4x4)供应商设备包提供,该设备具有1.14V~1.575 V的电压供应。