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XC2VP2-6FGG456C

  • 描述:电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 156 供应商设备包装: 456-FBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 1

  • 库存: 0
  • 单价: ¥500.42645
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥500.43
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规格参数

  • 闸门数量 -
  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 0摄氏度~85摄氏度(TJ)
  • 电源电压 1.425伏~ 1.575伏
  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 部件状态 过时的
  • RAM 总位数 221184
  • I/O数量 156
  • 包装/外壳 456-BBGA
  • 供应商设备包装 456-FBGA(23x23)
  • LAB/CLB数量 352
  • 逻辑元件/单元的数量 3168
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

XC2VP2-6FGG456C 产品详情

Virtex II Pro和Virtex II ProX系列包含平台FPGA,用于基于IP核和定制模块的设计。该系列在Virtex II Pro系列FPGA架构中集成了千兆收发器和PowerPC CPU块。它为电信、无线、网络、视频和DSP应用提供了完整的解决方案。

领先的0.13µm CMOS九层铜工艺和Virtex II Pro架构经过优化,可用于各种密度的高性能设计。Virtex II Pro系列结合了多种灵活功能和IP核,增强了可编程逻辑设计能力,是屏蔽编程门阵列的强大替代品。

特色

  • 高性能平台FPGA解决方案,包括
    • 多达二十个RocketIO™ 或RocketIO X嵌入式多千兆收发器(MGT)
    • 最多两个IBM PowerPC™ RISC处理器块
  • 基于Virtex II™ 平台FPGA技术
    • 灵活的逻辑资源
    • 基于SRAM的系统配置
    • 主动互连技术
    • 选择RAM™+ 存储器层次结构
    • 专用18位x 18位乘法器块
    • 高性能时钟管理电路
    • 选择I/O™-超技术
    • XCITE数字控制阻抗(DCI)I/O

Virtex II Pro/Virtex II Pro X系列成员和资源如表1所示。

设备(1)RocketIO收发器块PowerPC处理器块逻辑单元(2)CLB(1=4个片=最大128位)18 X 18位乘法器块块选择RAM+DCMs最大用户I/O焊盘片最大分配RAM(Kb)18 Kb块最大块RAM(Kb)XC2VP24031681681484412122164204XC2VP41676830089428285044348XC2VP7811088492815444447924396XC2VP208208809280290888815848564XC2VPX208(4)1220329792306888815848552XC2VP30830831631669642813624488644XC2VP400(3)、8或122436321939260619219234568804XC2VP500(3)或162531362361673823223241768852XC2VP7016或2027444833088103432832859048996XC2VPX7020(4)27444833088103430855448992XC2VP1000(3)

 

XC2VP2-6FGG456C所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),XC2VP2-6FGG456C 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XC2VP2-6FGG456C价格参考¥500.426447,你可以下载 XC2VP2-6FGG456C中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XC2VP2-6FGG456C规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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