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XC2VP30-5FFG1152C

  • 描述:电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 644 供应商设备包装: 1152-FCBGA(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

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  • 单价: ¥385.72788
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥385.73
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规格参数

  • 闸门数量 -
  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 0摄氏度~85摄氏度(TJ)
  • 电源电压 1.425伏~ 1.575伏
  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 部件状态 过时的
  • 包装/外壳 1152-bga,FCBGA
  • 供应商设备包装 1152-FCBGA(35x35)
  • RAM 总位数 2506752
  • I/O数量 644
  • LAB/CLB数量 3424
  • 逻辑元件/单元的数量 30816
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

XC2VP30-5FFG1152C 产品详情

Virtex II Pro和Virtex II ProX系列包含平台FPGA,用于基于IP核和定制模块的设计。该系列在Virtex II Pro系列FPGA架构中集成了千兆收发器和PowerPC CPU块。它为电信、无线、网络、视频和DSP应用提供了完整的解决方案。

领先的0.13µm CMOS九层铜工艺和Virtex II Pro架构经过优化,可用于各种密度的高性能设计。Virtex II Pro系列结合了多种灵活功能和IP核,增强了可编程逻辑设计能力,是屏蔽编程门阵列的强大替代品。

特色

  • 高性能平台FPGA解决方案,包括
    • 多达二十个RocketIO™ 或RocketIO X嵌入式多千兆收发器(MGT)
    • 最多两个IBM PowerPC™ RISC处理器块
  • 基于Virtex II™ 平台FPGA技术
    • 灵活的逻辑资源
    • 基于SRAM的系统配置
    • 主动互连技术
    • 选择RAM™+ 存储器层次结构
    • 专用18位x 18位乘法器块
    • 高性能时钟管理电路
    • 选择I/O™-超技术
    • XCITE数字控制阻抗(DCI)I/O
XC2VP30-5FFG1152C所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),XC2VP30-5FFG1152C 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XC2VP30-5FFG1152C价格参考¥385.727882,你可以下载 XC2VP30-5FFG1152C中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XC2VP30-5FFG1152C规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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