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XC4013E-2HQ208I

  • 描述:电源电压: 4.5伏~5.5伏 I/O数量: 160 闸门数量: 13000 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

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规格参数

  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 -40摄氏度~100摄氏度(TJ)
  • 供应商设备包装 208-PQFP(28x28)
  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • RAM 总位数 18432
  • 包装/外壳 208-BFQFP外露衬垫
  • 部件状态 过时的
  • I/O数量 160
  • 电源电压 4.5伏~5.5伏
  • LAB/CLB数量 576
  • 逻辑元件/单元的数量 1368
  • 闸门数量 13000
  • 特点 -

XC4013E-2HQ208I 产品详情

术语的定义

在下表中,某些规格可指定为高级或初步规格。这些术语的定义如下:

进展:基于模拟和/或从其他速度等级、装置或装置系列推断的初步估计。值可能会更改。用作估算,而不是用于生产。

初步:基于初步特征。预计不会有进一步的变化。

未标记:未确定为“提前”或“初步”的规范将被视为“最终”。

除了管脚到管脚的输入和输出参数外,本文件中包含的交流参数延迟规范源自测量内部测试模式。所有规格均代表最坏情况下的电源电压和结温度条件。

所有规格如有更改,恕不另行通知。

特色

绝对最大额定值

说明单元VCC相对于地的电源电压-0.5至4.0VVIN相对于地的输入电压(注1)-0.5至5.5VVTS施加到三态输出的电压(注2)-0.5到5.5VVCCt从1 V到3V50msTSTG存储温度(环境)-65至+150°CTSOL最高焊接温度(10 s@1/16 in.=1.5 mm)+260°CTJ功能温度陶瓷封装+150°C塑料包装+125°C

注1:高于Vcc或低于接地的最大直流偏移必须限制为0.5 V或10 mA,以较容易实现的为准。在转换过程中,器件引脚可能下冲至-2.0V或过冲至VCC+2.0V,前提是该过冲或下冲持续时间小于10ns,且强制电流限制为200mA。

注:绝对最大额定值下超过1000的应力可能会对设备造成永久性损坏。这些仅为应力额定值,不暗示设备在这些条件下或在推荐操作条件下列出的任何其他条件下的功能操作。长时间暴露在绝对最大额定值条件下可能会影响设备可靠性

推荐操作条件

符号描述MinMaxUnitsVCC相对于Gnd的电源电压,TJ=0°C至+85°C商用3.03.6V相对于Gnd,TJ=-40°C至+100°C工业3.03.6VVIH高输入电压VCC5.5MaxVVI低输入电压VCCVTI输入信号转换时间250ns

注:当结温高于上述1000℃时,所有延迟参数每°C增加0.35%。输入和输出测量阈值约为VCC的50%。

XC4013E-2HQ208I所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),XC4013E-2HQ208I 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XC4013E-2HQ208I价格参考¥15418.830378,你可以下载 XC4013E-2HQ208I中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XC4013E-2HQ208I规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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